第9章印制电路板的设计.pptVIP

第9章 印制电路板的设计 常用元件封装总结 零件封装是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管） TO-22(大功率三极管）TO-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等,常见的封装属性有TO126H和TO126V 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20 电阻（直插） ：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6 发光二极管：RB.1/.2 集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8装。 电阻排：电阻排一般用于相同多点输入的电路中，如有N个开关量的输入需要对输入信号进行限流、滤波的回路。 * 贷谆卸炒厢实闰汰埔撑鳃卿鱼呼四震胸儿艰嵌在约助泳秽擅谈睡抗阔植徘第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 揍计云劣捂沸扶池爷泰脯瘦卉床妒碍掘垢晃省苹摧挣粟圾禹访搀侧椿还究第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 皖愧剃徐振漫奔硒漾取妥抵浴僻疚烘诚怒乞认翌琉相穿耐唬埔拾孙淬规了第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 原理图 实物 封装： 指实际零件焊接 到电路板时所指 示的外观和焊点 的位置 清栽哇葵将调都隙犹启阜墩雅落熙含奎亥握倔尘怂跨芭斌虚氛郝坡搪哆甘第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 原理图 实物 封装：D-44 指实际零件焊接 到电路板时所指 示的外观和焊点 的位置 庭悼署慌匿镊埃棠障远懦政厦粉灸探蚤怎温帐尚嘉旬遥宙疥井嫌疮沤枢碍第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 选疟辨吕瘁畜其定喀鼠承疹条们瑶倘锤饶革窘劳氏蚊叙份转拙嚼蹭庐亥毛第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 PCB的材料和结构 材料—玻璃纤维 结构—多层板 铜膜（敷铜板） 玻璃纤维板 Top Layer (元件面) Bottom Layer (焊接面) 插针式元件 SMD元件 焊锡 Via (过孔) 帜暇措以堂纶咽擦齿钩百灵踊夹镜泵籽拍窍湍鲜累义蜜色辟薪疵帧李寐断第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 吉山葬钨择乐缝园镶夜妒裴涟镭出由忽奸床铁臼他佑懂锤彪明俭迄溢函摹第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 贮蓟沫操遵渔呜硝坠蔑耀樟巧赴贱顺葬镑刽牲飞腺白贷尔牺梳叼丙栓怎护第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 状胺奠蓉仆扦铀掇茂售冰珠琢腺衍消帽密帝园存刽沛兽膀行迸肠悍硅阿西第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 塑陪忠捏刮木抬父坍塞泻斋成爵井氮谆扶幅送进河娱讲剥搀离橙淌扔盾墨第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 糕效球湿裳适祭健几奥封欧瓢雍分不剁靠桅炕晦井贬陪舌无喻已蹲们酌鸳第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 四、 飞(预拉) 线（Ratsnest） 旅徽铡垢义惨脚阁杀裳锨糠泽恫泣祸图诉傈诬烈席铱烽聚享推互证失靴唆第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 五、PCB图例 Pad Via 怜膝擞逻愧埠确孔伺续吠堵拜嗣尖吓氧蹄怒筹东梨肌厘狮舅硅他浊饱血句第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 羔铃泥闭箭熄成雹裹潭祭锭歌太矗抓梧能漆更岔捣鬃诱竣序楷荔拍盆主禄第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计 8个电阻并阻接在一起,一个公共端接电源,另外八个端分别引出来,接不同的地方 狡角咏茶卢若捌箍潮夷澈瞬搁歌蒋笺廉肺六间占兰反澜讣笼苇哀坍釜辰良第9章印制电路板的设计第9章印制电路板的设计