《电镀层常见弊病的分析》讲课稿.pptVIP

交叉污染原因： 生产线液位高度不配合。功能槽液位高过漂洗槽液位。 漂洗水落差不够。吊镀水落差不小于20mm，滚镀不小于40mm。 生产线工艺工位安置不合理，造成越槽交叉污染。酸、碱水蒸气凝成水珠从设备上滴落造成交叉污染。滴液污染可以用接液帽来避免交叉污染。 交叉污染原因（续） 老化挂架造成杂质交叉污染。 含油水的压缩空气造成污染。 高速电镀线上喷淋水嘴堵阻造成严重杂质污染。有个单位去氧化槽后的喷淋水嘴堵了，氧化槽药水污染了活化槽和电镀槽，没有长久镀液性能特降，最后‘中毒而死’ 。 如何杜绝交叉污染？ 调整好生产线液位高度。 确保漂洗水水质和水流量。 确保水喷淋系统正常工作，不堵嘴，水柱不歪斜，不漏喷。 设置接滴液帽。 老化挂架及时更新。 净化压缩空气。油水分离器及时排放。 6,胡须状镀层 在微电子框架电镀锡、锡合金时，常常可以见到胡须状镀层。什么是胡须状镀层呢？就是微电子管塑封体与引出导线的结合部（根弃）有胡须状翘起的镀层毛刺。 胡须状毛刺从何而来？ 为了了解毛刺从何而来，有必要了解一下框架的制作过程：铜基带料或铁镍基带料经过高速冲床冲制成图形框架带料—除油—电解飞切口毛刺—喷淋—氰化镀铜—喷淋—焊接平台上局部镀银—喷淋—退镀溢银—喷淋（如果是铁镍基框架还需要退镀铜）?吹水珠—烘干—收圈—转交微电子公司—根据规格断料—D/B—W/B—塑封—塑封后固化—转交电镀工厂—去溢料—电镀可焊性镀层。 胡须状毛刺从何而来？（续） 当局部镀银掩镀板老化或压得不紧时，造成银层面积超差，银层露在黑体外部的导线面上或侧边，称为银层外露。 当塑封时上下模错位（不同心）时，银层也可能外露。 镀前处理中银层是除不掉的，在去氧化后银层翘起成毛刺，由于尖端效应电镀后毛刺严重加剧，成为‘胡须’ 镀层。 银层外露怎么办？ 退镀。 重新去毛刺。 电镀。 7,黑体中央有镀层 在塑封体中央位置上发生镀层，也是塑封框架电镀有时会发生的。 发生的原因是在W/B时金丝抛物面太高，高过了黑体上部，电镀镀在金丝上。 发生此弊病不要在电镀液中找原因，问题出在W/B。 发生此弊病的管子应报废。 8,爬壁镀层 有时在黑体的一侧发现有疏松的镀层由引线根部一直向上爬到黑体面上，像植物（爬山虎），用尖针轻轻一拔镀层就脱落。 造成原因是用金属刷刷去溢料时黑体上嵌留了金属磨损下来的粉沫，成了电桥镀上了镀层。 不用金属刷刷洗溢料可以避免爬壁镀层。 9,电镀合金金相比例失控 电镀层中合金成份没有按照工艺规范析出。 合金比例失控可能原因 电镀液中合金金属离子浓度失去比例，其中一种离子浓度偏高，则镀层中该种金属成份就偏高。 双组份络合剂配比失调，造成合金析出比例失调。例如在铜锡合金电镀时用 CN一络合铜离子，用OH一络合锡离子。当OH一离子过量时，镀层中铜含量升高。当CN一离子过量时，镀层中铜含量下降。 合金比例失控可能原因（续1） 添加剂过量造成合金比例失控。有一单位日方客户要求镀9010SnPb合金，结果镀出来的是纯锡，不是锡铅合金。镀槽中锡离子浓度为18g/L，铅离子浓度为3.8g/L，按镀槽中二种离子的比例是可以获得 9010SnPb合金的。原因是添加剂大大过量的结果。 用表面张力测试环可作添加剂是否过量或不足的定性判断。 合金比例失控可能原因（续2 ） 镀液温度变化对电析合金比例的影响。在锡-铅合金电镀中温度波动一度，对铅的电析波动约0.3%。在甲基磺酸体系锡-铅合金电镀中，温度下降会使合金中铅含量提高。 电流密度对合金电析的影响。无论是镀Sn-Pb或Sn-Cu合金，在出槽前1~2min只要改变一下电流就可以改变镀层的颜色，实际上是改变了合金比例。例如在甲基磺酸体系电镀时，升高温度含铅量会↓。 甲磺酸镀锡-铅中，含铅量偏高怎么办？ 镀槽中增加锡盐。 用纯锡板（球）取代部份锡铅阳极。 适当降低电流密度，延长电镀时间。 适当提高温度。 适当提高添加剂量。 含铅量偏低怎么办？ 镀液中适当增加铅盐。 阳极上挂一些铅条。 适当提高电流密度，缩短电镀时间。 适当降低镀槽温度。 暂时仃止加入添加剂。 10,气流条纹 气流条纹是由于添加剂过量或电流密度过高或络合剂过量而降低了阴极电流效率，析氢量大。如果没有阴极移动或阴极移动过慢、药水流动过慢，析氢沿着工件表面自下而上浮出形成了轨迹，就显示出一根根条纹。 调整添加剂、络合剂、电流、加强阴极移动和药水流动可以避免气流条纹。 11，凹穴镀镀层（天花脸） 用玻璃珠喷妙，压力过高，弹坑太深，电镀时镀层尚末填平弹坑。 基材合金金相不均适成选择性腐蚀。 12,双层镀层 双层镀层多半是发生在镀槽工艺温度较高的情况下。电镀过程中把工件提出翻身或移动然后马上挂入电镀，镀层与镀层中间夹入了盐霜。影响结合力。 在重新电镀前在药水中飘移2~3秒钟把盐霜溶解后再挂上电极通电续镀。