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SJ ××××—×××× SJ ××××—×××× PAGE 2 PAGE I SJ中华人民共和国信息产业部 发布200×-××-××实施200 SJ 中华人民共和国信息产业部 发布 200×-××-××实施 200×-××-××发布 无铅焊料试验方法 Test Method for lead-free Solders （征求意见稿） SJ /T××××—×××× 中华人民共和国电子行业标准 ICS L30 SJ /T××××—×××× PAGE 2 PAGE 1 前 言 目前无铅焊料已经逐步在电子信息产品制造业中应用，为配合我国无铅焊料行业标准的实施以满足无铅焊料生产和应用的实际需求，参照日本工业规范JIS Z 3198特制定本标准。 本标准由中华人民共和国信息产业部提出。 本标准由中国电子标准化技术研究所（CESI）归口。 本标准起草单位： 信息产业部专用材料质量监督检验中心、重庆工学院、一远电子科技有限公司、昆山成利焊锡制造公司、北京朝阳助焊剂有限公司。 本标准主要起草人：何秀坤、杜长华、于洪桂、苏明斌、杨嘉骥。 无铅焊料试验方法 范围 本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45度拉伸、片式元件焊点剪切和焊料动态氧化的试验方法。 本标准适用于锡基无铅焊料。 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订？，使用本标准的各方应探讨下列标准最新版本的可能性。 GB/T 14020—1992 氢化松香 SJ/T11319-2005 锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法 术语和定义 3.1 QFP（Quard Flat Package） 薄正方形或长方形电路封装，其主体四周均有引线（Lead Pin）向水平方向平行伸出，是一种常用的表面贴装封装方式。 4 试验气候条件 除特殊规定外, 试验气候条件为温度15℃―35℃, 相对湿度45%―75%, 大气压力86kPa―101.325 kPa. 5 试验方法 5.1无铅焊料熔化温度测量 5.1.1测量装置 测量装置为差热分析仪，其升温速度可调且控温精度不低于0.5℃。 5.1.2测量步骤 a)将10mg 待测无铅焊料试样放入差热分析仪样品室中，以25ml/分钟的流量给样品室充入氮气，以10℃/分钟初始升温速率对试样升温。 b)当温度升至与待测无铅焊料固相线温度相差约30℃时，将升温速度降低至2℃/分钟，并记录温度曲线。 5.1.3熔化开始温度和熔化结束温度的确定 典型的共晶无铅焊料熔化温度测量所记录的温度——热效应曲线如图1所示，其曲线低温侧基线的延长线与熔化吸热峰低温侧切线的延长线之交点T1对应的温度即为熔化开始温度，其吸热峰之T2点对应的温度即为熔化结束温度。 热效应温度（℃）T 热效应 T 温度（℃） 图1 共晶无铅焊料熔化温度测量的温度——热效应曲线图 5.2无铅焊料机械性能测量 5.2.1测量装置 测量装置为万能电子试验机，其拉伸速度可调且精度不低于1级。 5.2.2试样件制备 采用机械加工方法将铸造的条状无铅焊料制备成一组（3个）如图2所示的哑铃状测量试样件。 图2 无铅焊料机械性能测量试样件示意图 注1：R≧15mm，P≈60mm，L=50mm ，D=10mm。 注2：试样件表面粗糙度Ra≤1.6μm， D尺寸公差≤0.04mm。 5.2.3测量步骤 在试样件的L两端处作标记，并将其用合适的夹具固定在万能电子试验机上。 以20mm/分钟的速度进行拉伸，记录试样件断裂时的拉力值。 5.2.4计算 试样件的抗拉强度和延伸率分别由式(1)和式(2)计算： P=F/S ………………………………………………(1) σ=(L1-L)/L×100 …………………………………(2) 其中： P-抗拉强度，N/mm2； F-试样件断裂时的拉力，N； S-试样件基准处的横截面积，mm2； σ-延伸率，%； L1-试样件断裂时两端标记之间的距离，mm； L-试验前试样件两端标记之间的距离，mm。