PCB专有名词解释.pptVIP

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2020-04-19 发布于辽宁
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PCB专有名词解释.ppt

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e 1. 印制电路： printed circuit 2. 印制线路： printed wiring 3. 印制板： printed board 4. 印制板电路： printed circuit board (pcb) 5. 印制线路板： printed wiring board(pwb) 6. 印制元件： printed component 7. 印制接点： printed contact 8. 印制板装配： printed board assembly 9. 板： board 第一篇：常用术语 10. 单面印制板： single-sided printed board(ssb) 11. 双面印制板： double-sided printed board(dsb) 12. 多层印制线路板： mulitlayer printed wiring board 13. 刚性印制板： rigid printed board 14. 刚性单面印制板： rigid single-sided printed board 15. 刚性双面印制板： rigid double-sided printed board 17. 刚性多层印制板： rigid multilayer printed board 18. MI: Manufacture Instruction ( 制作指示 ) 19. ECN: Engineering Change Notice ( 工程更改通知 ) 20. MOR ： Marketing Order Release OC : Order Confirmation ( 定单 ) 21. IPC --- The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits ( 美国电子电路互连与封装协会 ) 22. UL :Underwrites Laboratories( 美国保险商实验所 ) 23. ISO --International Standards Organization 国际标准化组织 24. On hold and Release : 暂停和释放 25. SPEC : specification 客户规格书 26. WIP : Work in process 正在生产线上生产的产品 27. Gerber file : 软件包 28. Master A/W : 客户原装菲林 29. Net list : 客户提供的表明开短路的文件 30. HMLV : High Mixed Low V olume, 多批少量 31. TCN ： Temporary Change notice 临时更改通知 32. ENIG : Electroless Nickel /Immersion Gold (IPC-4552) 33. OSP : Organic Surface protection 34. IT : Immersion Tin 35. IS: Immersion Silver 36.HAL: Hot air leveling 第二篇：有关材料 1. Copper-clad Laminate : 覆铜箔基材 2. Prepreg : 聚酯胶片 3. FR-4(Flame Retardant -4) : 一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料 4. Solder mask : 阻焊剂 5. Peelable solder mask : 蓝胶 7. Dry film : 干膜 6. Carbon Ink : 碳油 8. RCC : Resin Coated Copper ( 不含玻璃布 ) 9. 基材： base material 10. 层压板： laminate 11. 覆金属箔基材： metal-clad bade material 12 、覆铜箔层压板： copper-clad laminate (ccl) 13 、单面覆铜箔层压板： single-sid