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What:
化学成份
形成方法(工艺)
结构：电子结构(能带结构),晶体结构
形成方法(工艺)
显微组织：原子团的组合状态
材料性能：物性、力性、化学性能等
制备技术
元器件性能：例如晶体管的特性曲线等
装配技术
电器整机性能：例如电视机、收录机等的特性
;Why：
元器件的发展趋势：
微型化
集成化
多功能化
使用方便
制作特点：材料的深度加工
与器件制备同时进行
;How:
掌握知识结构，把握每一章乃至整门课的基本思路和方法
理解地记忆
比较地学习
预习、听课、复习
独立完成作业
考核方法;第一章 材料结构的基本知识;§1-1 原子结构 Atom Structure;二、原子的结构;核外电子的排布（electron configuration)规律
;三、元素周期表（periodic Table of the Elements);;§1-2 原子间的键合 ( Bonding type with other atom)
;(二) 离子键（Ionic bonding)(一次键)
多数盐类、碱类和金属氧化物;(四) 范德华力（Van der waals bonding)(二次键)
;结构与性质;;;;;;;
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