无机胶黏剂典型配方.docVIP

PAGE 1 　无机胶黏剂典型配方 配方１　ＣＰＱ９０建筑胶粉（１）主要组成主要组成是硫铝酸盐早强水泥、超细加工粉煤灰、高分子合物及少量助剂。（２）施工工艺在容器内按粉∶水＝３∶１比例放入，搅拌约７～１０ｍｉｎ，成黏糊膏状胶体，即可在基层上粘贴，具体方法根据材料不同而异。（３）性能特点及用途粘贴花岗岩、大理石板、瓷片、釉面砖、马赛克、地砖等防水防漏，屋面防水、混凝土裂缝修补等。 配方２　无机密封胶黏剂／质量份 硅酸钠 58　 　 水６～８　 　 ＺｎＯ 3.3　 　　苦土１０　 　 ＴｉＯ２ 25　 　硼酸 2.4　 Ａｌ２Ｏ３ １５　 　ＭｇＯ 3.3　 　 石棉 2.5　 　Ａｌ（ＯＨ）３  0.125　 　　 　将上述各组分混匀，然后在２００℃下脱水固化。２００℃下粘接强度为２ＭＰａ，最高使用温度为７００℃。耐酸、耐热、耐溶剂、密封性能较好，主要用于高低温密封。 配方３　氧化铜磷酸胶黏剂／质量份氧化铜（３２５目） １００　 　磷酸 37.7～56.6　 　氢氧化铝 ２～２.８　 　　 　此配方为通用型无机胶黏剂。磷酸和氢氧化铝的添加量应视环境温度而定，添加量越小，强度越高，固化速度越快，但胶液活性期则越短（２５℃，添加量３７７，活性期仅１０ｍｉｎ左