138-一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具的设计方法.docVIP

PAGE 10 一种混合集成电路共晶焊接用石墨夹具的设计方法 余定展，黄海燕，张夏一，赵五洲，刘祖冲，罗尧 （航天恒星科技有限公司，北京，100086） 摘 要：某贯军标混合集成电路产品研制过程中，陶瓷基片共晶焊接的焊透率直接影响产品的噪声系数、增益等重要特性指标。设计了多组均匀分布、独立配重的倒扣式一体化石墨组件可实现共晶焊接载体限位，倒置时多组重针悬空不施压；正置时多组重针自动下垂对基片等均匀配重施压，最终完成一致性共晶焊接。采用所述设计方法研制的石墨夹具，能有效解决基片等偏移和空洞率高的问题，保证了电路单元的接地性能，突破了该贯军标混合集成电路产品的批量研制技术瓶颈，提高了批量成品的质量一致性水平。焊透率检测及重要指标测试结果验证了该方法的可行性和有效性。 关键词：混合集成电路；共晶焊接；焊透率；石墨夹具 引言 共晶焊接用石墨夹具的设计应用作为混合集成电路（含多芯片组件）研制过程中的重要研究方向之一[1]，广泛应用于贯军标、贯宇高等批量产品高可靠高一致性混合集成电路[2]的关键研制过程，同时对混合集成电路成品的静态及动态特性指标一致性实现尤为重要。 传统的混合集成电路研制，采用在管壳内正向拼装薄膜基片、厚膜基片[3]及载板等多种载体的方式，存在诸多问题：多种载体或电路单元（薄膜基片、厚膜基片、载板、焊料片等）无法有效限位、配重不可控而引起的载体焊透率低的缺陷，继而导致电