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光催化材料研究进展
20 世纪以来, 人们在享受迅速发展的科技所带来的舒适和方便
的同时, 也品尝着盲目和短视造成的生存环境不断恶化的苦果, 环境
污染日趋严重。为了适应可持续发展的需要, 污染的控制和治理已
成为一个亟待解决的问题。在各种环境污染中, 最普遍、最重要和影
响最大的是化学污染。因而, 有效的控制和治理各种化学污染物是
环境综合治理的重点, 开发化学污染物无害化的实用技术是环境保
护的关键。目前使用的具有代表性的化学污染物处理方法主要有:
物理吸附法、化学氧化法、微生物处理法和高温焚烧法。这些方法对
环境的保护和治理起重大作用, 但是这些技术不同程度的存在着或
效率低, 不能彻底将污染物无害化, 产生二次污染, 或使用范围窄,
[1]
仅适合特定的污染物而不适合大规模推广应用等方面的缺陷 。光催
化氧化技术是一门新兴的有广阔应用前景的技术, 特别适用于生化、
物化等传统方法无法处理的难降解物质的处理。其中 TiO 2 、ZnO 、
CdS 、WO 3 、Fe 2 O 3 等半导体光催化技术因其可以直接利用光能
而被许多研究者看好 [2] 。
1.1 TiO 2 光催化概述
1.1.1 TiO 2 的结构性质
二氧化钛是一种多晶型化合物,常见的 n 型半导体。由于构成原
子排列方式不同,TIO 在自然界主要有三种结晶形态分布:锐钛矿型、
2
金红石型和板钛矿型。三种晶体结构的 TIO2 中,锐钛矿和金红石的工
业用途较广。和锐钛矿相比,金红石的原子排列要致密得多,其相对密
度、折射率以及介电常数也较大,具有很高的分散光射线的能力, 同时
具有很强的遮盖力和着色力,可用作重要的白色涂料。锐钛矿在可见
光短波部分的反射率比金红石型高,普遍拥有良好的光催化活性,在光
[3]
催化处理环境污染物方面有着极为广阔的应用前景 。
1.1.2 TiO 光催化反应机理
2
半导休表面多相光催化的基本原理:用能量高于禁带宽度(Eg) 的
光照射半导体表面时,价带上的电子被激发,跃迁到异带上,同时在价
- +
带产生相应的空穴,这样就半导体内部生成电子(e )—空穴(h )随后,.
电子-空穴对迁移到粒子表面不同位置、与吸附半导体表面的反应物
发生相应的氧化或还原反应,同时激发态的二氧化钛重新回归到基态。
与电荷分离相逆的是电子-空穴对的复合过程,这是半导体光催化剂失
活的主要原因。电子-空穴对的复合将在半导体体内或表面发生,并释
放热量。
1.1.3 TiO 催化剂的局限及改性途径
2
作为光催化剂,虽然二氧化钛具有其他催化剂难以比拟的无毒、
价廉以及稳定等优点。但是目前二氧化钛光催化还存在着一些不足和
局限,致使其不能再现实中得到大规模应用。究其原因,主要在于二氧
化钛催化剂对太阳光的利用率不高并且其量子产率太低。锐钛矿相和
金红石相二氧化铁的带隙分别为 3.2eV 和 3.0 eV,对应的吸收阈值分
别为 420nm 和 380nm 。它们所吸收的光的波长主要集中在紫外区,而
在照射到地球表面的太阳光中,紫外光部分所占的比例还不到 5% 。从
利用太阳能的角度来看,二氧化钛对太阳光的利用率较低, 因此,如何
缩小其带隙,利用可见光来激发价带电子,成为二氧化铁光催化研究的
一个重要方向。另一方面,半导体光催化剂的光生载流子的复合几率
很高,导致了低量子产率。常规 Ti02 半导体光催化剂的量子产率不到
4%[4]
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