晶晨股份：2019年度审计报告.PDF

晶晨半导体（上海）股份有限公司 已审财务报表 2019年度 晶晨半导体（上海）股份有限公司 目 录 页 次 一、 审计报告 1-6 二、 已审财务报表 合并资产负债表 7 - 8 合并利润表 9 - 10 合并股东权益变动表 11 合并现金流量表 12 - 13 公司资产负债表 14 - 15 公司利润表 16 公司股东权益变动表 17 公司现金流量表 18 - 19 财务报表附注 20 – 111 补充资料 1. 非经常性损益明细表 A-1 2. 净资产收益率和每股收益 A-2 晶晨半导体（上海）股份有限公司 财务报表附注 2019年度 人民币元 一、 基本情况 晶晨半导体（上海）股份有限公司（“本公司”）是一家在中华人民共和国上海市注册的 股份有限公司，于2017年3月1日成立。本公司所发行人民币普通股A股股票，已在上海 证券交易所上市。 本公司总部位于中国（上海）自由贸易试验区碧波路518号207室。 本公司及其子公司（“本集团”）主要经营活动为：半导体集成电路芯片的研究、设计、 开发、制作；销售自产产品；提供相关的技术支持与技术服务。 本集团的控股公司为成立于香港的Amlogic (Hong Kong) Limited （“晶晨控股”），最终 控股方为Amlogic Holdings Ltd. （“晶晨集团”）。 本财务报表业经本公司董事会于2020年4月27 日决议批准。 合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，本年度变化情况参见附注六。 二、 财务报表的编制基础 本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》以及其后颁布及修订的 具体会计准则、应用指南、解释以及其他相关规定（统称“企业会计准则”）编制。 本财务报表以持续经营为基础列报。 编制本财务报表时，除某些金融工具外，均以历史成本为计价原则。资产如果发生减 值，则按照相关规定计提相应的减值准备。 三、 重要会计政策及会计估计 本集团根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项坏 账准备的计提、存货跌价准备的计提、固定资产折旧、无形资产摊销、股份支付