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 全板电镀的溶液成分 1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂 演示课件  原理 镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应： Cu 镀液 PCB 镀液 + - + Cu 阴极:Cu2+ +2e Cu 阳极 Cu -2e Cu2+ 演示课件 (三)干菲林 目的： 即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料，通过黑片或棕片曝光，显影后形成客户所要求的线路板图样，此感光材料曝光后能抗后工序的电镀过程。 演示课件 流程： 上工序?磨板?辘干菲林 ?曝光?显影?下工序 演示课件 （1）、磨板 作用 1）、清洁 —— 清理油脂 氧化物 清除污染因素 2）、增加铜表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力 演示课件 流程： 上工序?酸洗?水洗 ?磨板?水洗?烘干 演示课件 (2)、辘干膜 功用: 利用辘膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上. 工艺流程: 板面清洁?预 热?辘 膜?冷 却 演示课件 (3). 曝光 功用: 通过紫外光