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水泥 (cement) 水泥: 是一种水硬性胶凝材料, 加入适量水后称为塑性浆体, 可将砂、石纤维等材料黏结起来, 硬化后形成一个整体. 硅酸盐水泥: 以粘土和石灰石(有时加入少量氧化铁粉)为原料, 经煅烧成熟料, 磨细后混入适量石膏而成. 组成为质量分数: 62~67%CaO+20~24%SiO2+4~7%Al2O3+2~5%Fe2O3. 水泥标号: 标准试样在标准条件下, 28天后的强度kg/cm2. 特种水泥: 矾土水泥, 快凝快硬“双快水泥”, 防裂防渗的“低温水泥”, 能耐1250℃的“耐火水泥”, 用于化工生产和特殊场合的“耐酸水泥”. 演示课件 玻璃（glass) 广义上说, 凡熔体通过一定方式冷却，因粘度逐渐增大而具有固体性质和结构特征的非晶态物质都称为玻璃. 普通硅酸盐玻璃: 主要成分是SiO2, Na2O和CaO等, 硬而脆. 硅酸盐玻璃中的Na2O被B2O3取代, 可得到硬而耐热的硅硼酸盐玻璃, 最高耐温可达1600 ℃, 称为耐热玻璃. 硅酸盐玻璃中加入Li2O等成核剂, 紫外线照射或特殊热处理, 在体系中形成SiO2和Li2O微晶, 得到微晶玻璃. 强度提高6倍, 比高碳钢硬, 比铝轻, 900 ℃入冷水而不碎. 石英玻璃: 热膨胀系数极小, 1100~1200 ℃可长期使用. 钢化玻璃: 高强而安全, 碎块不尖, 不伤人. 新玻璃品种: 半导体玻璃, 激光玻璃, 电光玻璃, 透红外线玻璃等. 演示课件 陶瓷 (ceramics) 陶瓷: 指以粘土为原料, 调制成型, 经高温烧结而制得的硬而脆, 耐水的人工硅酸盐材料. 以粘土为原料, 调制成型, 低于1000℃烧结得到的多孔烧结体, 称陶; 以更纯粘土与几乎等量的石英和长石, 调制成型后, 1200℃煅烧, 在经涂釉, 升至1400℃煅烧, 得到带有细釉的“瓷器”. 传统的陶瓷材料是复杂的多晶体, 是晶粒、晶界、气孔和玻璃包裹物的集合体. 细化晶粒, 提高致密程度, 减小气孔率, 增加附加能量消耗材料相, 可提高陶瓷的强度和韧性. 演示课件 精细陶瓷 (advanced ceramics) 结构陶瓷: 指具有高硬、高强、耐磨耐蚀、耐高温和润滑性好等性能, 用做机械结构零部件的陶瓷材料. 氧化铝: 高纯超细氧化铝经高温烧结而得. 使用温度高达1980℃,用途极广. 高纯氧化铝加入少量Y2O3和MgO等, 特殊烧结, 可得透明陶瓷. 少量Cr2O3与Al2O3形成固溶体, 称红宝石, 是激光材料. 氧化锆: 离子键结合, 性脆. 加入少量Y2O3和CaO等可实现增韧, 得到“陶瓷纲”. 氮化硅: 硬度为9. 低膨胀, 高热导, 可适应温度的急剧变化. Si3N4可与Al2O3形成固溶体, 制得新材料“塞龙(sialon)”. 碳化硅: SiC, 俗称“金刚砂”, 原子晶体. 高温强度极高, 掺杂可制得半导体材料, 制作发热元件. 已用于制造无冷却式陶瓷发动机. 演示课件 精细陶瓷 (advanced ceramics) 功能陶瓷: 指以其固有的特性或通过各种物理因素作用而显示某种新性能的陶瓷材料. 压电陶瓷: 具有压电效应的陶瓷材料. 主要有: 钛酸钡系、钛酸铅系和锆钛酸铅系. 用于制造各种换能器和传感器. 晶体受外力作用而形变, 同时在对应两个面上产生电荷, 晶体带电的大小与外力成正比; 相反, 在外加电场作用下, 在晶体相应面上会产生形变, 该现象称“压电效应”. 光导纤维: 光通信的关键. SiO2和LaF3已实用化. 固体电解质: AgI离子晶体,Y2O3和CaO稳定的ZrO2,Na-b-Al2O3等. 传感材料 演示课件 半导体材料 (semiconducting material) 半导体材料:室温电阻率为10-4~1010?·cm, 依靠电子和孔穴这两类载流子的迁移实现导电的材料. 半导体材料类型: 元素半导体：包括Si,Ge,Sn,P,As,Se等, 但实用的纯单质只有Si和Ge. 均使用其高纯单质, 如大规模集成电路使用的硅纯度超过99.9999999, 现已能制得14个9的单晶硅. 掺杂半导体: 适当掺杂大幅度提高电导率, 通过调整杂质含量控制电导率, 包括p-型如Si(B,Al), Ge(Ga)和n-型半导体如Si(P,As), Ge(As). 化合物半导体: AxB8-x(x=1,2,3), 即I-VII, II-VI, III-V族元素的组合, 具有金刚石型或ZnS型晶体结构, 以共价键为主. 实用化最多的是III-V型, 性能最好的是GaAs, 亮灰, 硬而脆, 掺Te, 得n-型, 掺Zn或Cd得p-型. 缺陷半导体: 氧化物和硫化