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系统规划;PCB种类 ;PCB的基本元素 ;信号层(Signal Layers)：顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）、中间层（Mid Layer1…）
内层(Internal Plane):电源层和地线层
机械层(Mechanical Layers):Mech1…
钻孔层(Drill Layer):Drill Gride,Drill drawing
阻焊层及防焊膏层：Solder Mask,Paste Mask
丝印层(Silkscreen)
其它层：Keep Out Layer(禁布层)；
Multi Layer(多层）;和实际元件对应：
?大小，尺寸
?方向
?焊盘-管脚号
一个元件可能有多种封装；
一种封装对应多种元件。;常用设计编辑器之间的关系;;;;;;;;练习一;菜单快捷键使用：选择以首字母开头的键，即为该菜单
如：按E 打开Edit菜单
A Edit/Align（排列图件）
B View/Toolbars（工具栏）
F File（文件）
H Help （帮助）
J Edit/Jump（跳转）
L Edit/Set Location Marks(设置图纸标记）
M Edit/Move(移动元件）
;O Options （选项设置）
P Place （放置图件）
R Reports（生成报告）
S Edit/Select(选择图件）
T Tools（工具）
V View（视图）
W Window（工作窗口管理）
Z 打开放大图纸菜单
;键盘快捷键
1.图纸的放大和缩小：
PgUp/PgDn,Ctrl+1/2/4/5,Z菜单快捷键
2.Ctrl+Home 光标移到绝对原点
Ctrl+PgDn或v+d或z/s 显示所有图件
v+f z/a 显示所有电路部件
← → ↓ ↑ 光标移动1格
shift+← → ↓ ↑ 移动10格
Space 将浮动元件旋转90度，
X/Y 元件激活状态时，可使其左右/上下翻转;3.复制 Ctrl+c，Ctrl+Insert，E/c
粘贴 Ctrl+v，shift+Insert，E/v（单），E/Y（多）
剪切 Ctrl+x
删除 Delete，shift+Delete
E/D（单），Ctrl+Delete，E/C（多）
移动 Move,shift+Ctrl+鼠左（单），直接移动
Toggle selection(多）
全选:S+A 取消选中：X+A
;4.元件属性设置：
元件处于活动状态时，按Tab键/双击
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