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SMT工程师考试试题 姓名： 填空题：（合计：35分，每空1分） 1. 富士XPF-L贴装精度： ±0.05 mm/chip， ±0.03 mm/QFP； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。 2. MPM BTB全自动印刷机印刷精度： ±0.02 mm，擦网模式分为： 干擦 、 湿擦 、 真空擦 。 3. SMT元件进料包装方式分： 卷装 、 管装 、 散装 、 托盘装 。 4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为： 检查湿度卡是否超标 ，不烘烤会导致基板炉后 起泡 或 焊点 上锡不良。 5. “PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指： 指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位） 、“PICK UP ERROR”此错误信息指： 指取料错误（吸嘴取不到物料）? 。 6. SMT生产线元件供料器有： 振动式供料器 、 盘式供料器 、 卷带式供料器 。 7. 机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查： 飞达是否放平 ， 物料是否用完 ， 物料料带是否装好 ， 飞达是否不良 。 8. PCB过回流炉需保证最小间距： 10CM(PCB长度一半) ，回流炉过板时，合适的轨道宽度应该是： 比基板宽度宽 0.5mm 。 9. 回流炉正常工作原理温度分区为： 预热 ， 升温 ， 回流 ， 冷却 。 10. 锡膏正常使用环境，温度： 23±5?℃,湿度： 40-80% 。贴片OK PCB在 2H 时间内需完成过炉。正常管理需遵循 先进先出 原则。 二、 选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选） 1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）? A.假焊 ? ? B.连锡 ? ? C.引脚变形 ? ? D.多件 2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ） A.回流炉死机 ? ? ? B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 ? D.机器运行正常 3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD ) A.侧立 ? ? B.少锡 ? ? C. 反面 ? D.多件 4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC ) A.漏印 ? ? B.多锡 ? ? C.少锡 ? ? D.反面 5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ） A.一端焊盘未印上锡膏 ? B.机器贴装坐标偏移 ? C.印刷偏位 D.元件焊盘氧化不上锡 6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）? A.把不良的元件修正，然后过炉 ?B.当着没看见过炉? C.做好标识过炉 ? D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉 7. SMT贴片排阻有无方向性（ ?B? ） A.有 ? B.无 ? C.视情况 D.特别标记 8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ） A.4mm ? B.8mm ? C.12mm D.24mm 9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ） A.固定温度数据 ? B.根据前一工令设定 ? C.用测温仪测量适宜温度 D.根据经验设定 10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:(? B??)? A.153℃ ?B.183℃? ?C.217℃? ?D.230℃? 11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机 ? ? B.机器运行时，飞达盖子翘起?C.机器漏电 ? ? ? ? ? ? ? D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 三、判断题：（合计：10分，每题1分） 1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ） 2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ） 3. 0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.26mm,方形孔导圆角。（ X ） 4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ） 5. Chi