胶印概述、成像原理和工艺分析.ppt

用计算机处理图文，并通过RIP转换，再由数据控制红外激光对印版“曝光”： 加热成像层，使之蒸发，硅胶层脱离印版，露出吸墨层（着墨），形成图文部分。 (二)无水胶印油墨：专用油墨 成分与平印墨相似，但加入特殊连结料 （改性酚醛树脂及非芳香族溶剂）， 达到特定黏度和流变性，确保不出现脏版。 环境温度保持在23～25度间 没有润版液的冷却作用，容易造成糊版。要安装精确温度控制系统。 (三)温控系统： 用串墨辊内的水流降温或吹风散热降温 (与印版滚筒冷却装置相连)，实现温度的控制。 ⑴最常用的温度控制系统： 冷却串墨辊，冷却液在串墨辊中间循环 ⑵温度控制系统的功能： 带走印刷单元机械作用产生的热量，着墨辊的温度应该不超过28～30℃。 用数码打样系统。 不用传统打样机，因之网点扩大较大。 ⑶ 无水印刷的打样： 四、无水胶印的特点 (1)印品质量高： 网点稳定、网目线数更高、复制色彩稳定性强。 取消了润版液，没有水墨平衡问题，解决了油墨乳化问题。 (2)承印材料广： 可承印纸张、金属板、塑料等，可有效保证印品质量。 海德堡胶印机CPC（Computer Print Control）和CP Tronic系统： CPC1：给墨量和套准遥控装置； CPC2：印刷质量控制装置； CPC3：印版图像测读装置； CPC4：套准控制装置； CP Tronic（CP窗）：自动监测和控制系统。 三、常见胶印故障及排除 1、纸张的掉粉和掉毛： 纸张表面的纤维、涂料粒子的脱落。 印品脏污，耐印力下降。 措施： ①用表面强度高的纸张； ②墨中加入撤黏剂，或稀释剂，或调墨油，降低墨黏性； ③降低印刷压力、印刷速度。 ①墨黏性按色序依次减小； ②版上墨层厚度按色序依次增大； 措施： 2、油墨的叠印不良： 叠印图像发生纵向、横向 或局部的偏移。 3、套印不准： 纸张方面的措施： ①检查纸张的裁切精度，使之达到规格要求； ②吊晾纸张，消除卷曲、波浪形、紧边等纸病； ③用丝缕相同的纸张印刷等。 ①调节前挡规、侧挡规到正确的位置； ②调节摆动牙位置，更换磨损的叼纸牙； ③调节套准机构，使各部件动作协调等。 印刷机方面的措施： 印品空白部分出现墨污。 4、印品空白部分上脏： 排除的措施： ①增加印版的供水量； ②增大润湿液的酸性； ③增加水辊的压力； ④对版面进行亲水性处理等。 5、花版： 版上图文网点缩小，实地出现花白。 ①控制供水量，检查润版液的pH； ②调整着水辊与版面间的压力； ③调整着墨辊与版面间的压力； ④检查印版与橡皮滚筒间的压力是否过大， 橡皮布是否局部不平整。 排除的措施： 6、背面蹭脏： 刚印好的印张叠在一起，下面印张上的墨蹭到 上面印张背面。 ①用快固着油墨或在墨中加入防黏剂； ②提高润版液pH，减少供水量，促进墨干燥； ③安装静电消除器； ④降低印张的叠放高度。 排除的措施： 第六节 无水胶印技术 平版胶印与无水胶印： 平版胶印原理： 水墨相斥，水与墨须达到平衡 版面水分过大： 油墨乳化，浮脏和墨辊脱墨。 版面水分过小： 空白部分起脏，图文部分糊版。 无水胶印： 不要润版液，不用调节水墨平衡 用特殊硅橡胶涂层印版和油墨 进行印刷的平版胶印。 一、无水胶印技术的起源 ⑴20世纪70年代初期，美国3M公司最先推出干胶印技术：Driography。 印版易划伤，空白部分不稳定，温度升高难以控制，加之油墨的配套开发和印刷的成本较高。 ⑵1972年，日本东丽（Toray）公司购买了3M公司Driography技术专利和Scott纸业公司的相关专利，成功研制出了阳图型无水胶印版，实现了无水胶印印版的产业化。 ⑶1982年，东丽公司又研制出阴图型无水胶印版和制版工艺，实现了单张纸和卷筒纸无水胶印工艺。 ⑷20世纪80年代至90年代，日本文祥堂株式会社改普通平版胶印为无水胶印。 二、无水胶印原理 ⑴无水胶印的印版： 感光层上再涂一层硅橡胶层 结构： 曝光前感光层与硅橡胶层牢固粘附在一起；感光后感光处(非图文)产生光聚交合反应，使硅橡胶层（具有斥油特性）粘附而固定下来。 制版： 阳图晒版 ⑵无水胶印版显影的关键： 剪切去相当于图文部分的硅胶层。 三、无水胶印系统：由三部分组成 无水印版、无水油墨及设备温度控制系统。 (一)无水胶印印