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设备规格书 REFERENCE SPECIFICATIONS 全自动贴膜机 Dry Film Auto Cutting Laminator FCM-30 思沃技术 Shenzhen Sowotech Co.,Ltd 目录 ? PCB/FPC/HDI FCM-30 设备规格书 1 【适用范围】 2 【装置概要】 3 【材料规格】 4 【处理速度】 5 【压膜精度】 6 【压膜结构】 7 【干膜预热】 8 【压膜压着】 9 【干膜切割】 10【干膜吸附】 11【PCB 输送段】 12【干膜张力控制】 13【污染物控制】 14【电控部分】 15【公用设施】 16【机台高度】 17【特别事项】 18【贴膜机设置条件】 20【平面图】 1 PCB 用贴膜机参考规格书 1【适用范围】 本规格适用于 PCB 板的片式贴膜工艺。 2【装置概要】 本装置为自动贴膜装置。本装置是通过光纤传感器感应板边自动对中，完成贴膜后自动切割干 膜，前后留边可自由设定，有效解决贴膜过程中的干膜碎屑问题。 3【材料规格】 3-1 干膜尺寸 （1）膜宽.250-630 mm （2）外径.MAX ? 200 mm 3-2 PCB 尺寸 （1）板大小.MAX.640(w)*640(l) mm MIN.250(w)*250(l) mm （2）板厚度.0.1-6.0 mm *0.06-3.2 mm 需要根据客户板面铜厚做测试 4【处理速度 】 4-1 内层线路 （1）630L（24.8 inch） 216 片/小时 （2）500L（19.7 inch） 257 片/小时 （3）305L（12 inch） 356 片/小时 *条件 （1）输送速度: 2.6m/min （2）贴膜时间: 1.2s （3）板间距 : 50 mm 4-2 外层线路 2 （1）630L（24.8 inch） 186 片/小时 （2）500L（19.7 inch） 229 片/小时 （3）305L（12 inch） 346 片/小时 *条件 （1） 输送速度:2-2.5m/min （2） 贴膜时间: 1.3s （3） 板间距 : 50mm *做板的速度与外层板线路的密度与线宽线距有关。当线路密度大，线宽线距小的情况则 需要降低速度。 5【压膜精度】 （1）露铜精度： 干膜 线路板 PCB 流向 B A A： 2～60mm ±1.0mm B： 0～25mm ±1.0mm C： ±1.0mm *上图描述了机台机械精度。不包括线路板尺寸误差，干膜卷绕，干膜特性等问题。 （2）温度控制精度： 静态：±5℃ （压膜辘空转，无板通过用接触式测温仪测试） 6【压膜机构】 6-1 热压辘尺寸.φ77.5×680L (包胶厚度 1.5-2.0mm) 2pcs 6-2 热压辘加热器. φ20×750L 220V 1.5kw 三段式电阻丝加热器 2 pcs 6-3 加压方法. Φ50 气缸 2pcs 全力臂型压力结构 6-4 压力. 3.0—5.0 kpa 3 6-5 压辘表面硅胶层. 建议表面温度 ：90-120℃， 最高不超过 : 150℃ 6-6 表面材质. 硅胶 硬度：60- 70° 6-7 温度控制. 单独的两个 Non-Contac 红外测温热电偶测温, 总共四个红外热电偶 7【干膜预热】 *选配件，只有在寒冷的环境中才需配装。 7-1 压条加热. 24V*635L 220V 250W 薄片式加热器 2pcs 7-2 导膜块温度. 最高温度. 60℃ 7-3 温度控制 . PID 开/关 控制 片状加热器 2pcs 8【干膜压着】 8-1 压条加热器 .φ3.2×645L 40V 100W 嵌入式外壳屏蔽加热器 2pcs 8-2 贴磨盘驱动 .φ32×100 气缸 4pcs 8-3 贴膜压力 . 最大. 2-4 kpa 8-4 压着条 . 4W×642L mm 2pcs 表面温度 ：最高.70℃ 8-5 温度控制 . PID 开/关 控制 φ1.6×250L 嵌入式热电偶 2pcs 9【干膜切割】 9-1 割刀片 . φ64×0.8ｔ 圆盘式割刀 2pcs 9-2 切割方式 . 低转速割刀，高速度往返切割 9-3 同步皮带/步进马达驱动 （上下各一个） 10【干膜吸附】 10-1 多孔真空吸盘 . 上下贴膜盘各分为五个真空区域 (五个真空区由一个整体模块控制) 220V 2.2 kw 高压涡轮风机 1 台 10-2 导膜块/割刀 . 上下多孔板吸力保持部件 220V 0.75 kw 涡轮风机 1 台 11【PCB 输送段】 11-1 输送滚轮 .有效宽度 640mm 11-2 滚轮材质 . SUS 316 精磨 11-3 输送速度 . 1.0～5.5m/min 可调 11-4 对中机构 . 两条精密导轨导向，步