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丝网印刷SOP
丝网印刷结构图
印刷参数和调整。
硅片厚度。一般设置为0.18mm—0.2mm,是指承印物的厚度,稍微影响丝网间距。
丝网间距(sanp-off)。决定网版距离硅片的距离,间距大时印刷重量重,间距小时印刷重量轻。调整范围是0.5mm—1.5mm。
印刷压力(park)。决定刮刀在网版上施加的压力,影响印刷重量,压力大时印刷重量轻,压力小时印刷重量重。调整范围0.2mp—0.3mp。
背压。决定刮刀下刀速度。背压大时刮刀下刀速度快,背压小时刮刀下刀速度慢。背压太大时,容易造成压版隐裂。调整范围0.10-0.20mp
印刷速度(print speed)。决定印刷时的刮刀运行速度,速度高时印刷重量重,速度慢时印刷重量轻,但对印重影响较小。调整范围150-250mm/s。
回墨速度(flood speed)。决定回墨刀运行速度。调整范围350—600mm/s。
刮刀深度(down-stop)。决定印刷时的刮刀下降高度。在印刷机上不可见,受气缸控制。可通过调整气缸供气量解决。
印刷异常描述和解决
虚印。外观上,肉眼从侧面观察,可以看到局部颜色偏暗;显微镜观察,可以看到局部印刷高度明显偏低。可到导致虚印的原因有:
网版制作异常,局部曝光不佳,在印刷后的电池上形成局部虚印。一般,如果在刚换上网版时,就出现局部规则性虚印,且每片都出现,即可判断为网版异常。更换另外一块网版即可。
网版局部堵网严重,导致透墨不佳,在印刷后的电池上形成局部虚印。一般,出现在印刷图形的边缘,且在网版使用一段时间后出现。使用无尘布蘸松油醇擦拭网版,然后使用试印纸2次,将网版上残余松油醇擦拭干净即可。
刮刀不水平,导致印刷厚度不均匀,在印刷后的电池上形成局部虚印。一般,在电池上表现为图形规则的虚印,且面积较大。重新较刮刀水平即可解决。
刮刀深度太低,导致网版上印刷后刮刀刮不干净浆料。在印刷后的电池上形成局部虚印或大面积虚印。
回墨刀过高或不水平,导致浆料无法覆盖全部印刷图形,一般为大面积虚印。添加适量浆料或是适当下调回墨刀可以解决;若是一个工位大面积虚印则为回墨刀不水平,需要重新校正回墨刀水平即可。
断线。
网版制作异常,局部乳剂未清洗干净,导致印刷后在电池细栅线上形成局部断点,显微镜可以观察到该区域无浆料覆盖。如使用无尘布蘸松油醇擦拭网版无法解决,即可确认网版异常,更换网版后可解决。
网版使用过程中网孔被浆料堵塞,导致印刷后在电池细栅线上形成局部断点,使用无尘布蘸松油醇擦拭网版,然后使用试印纸2次,将网版上残余松油醇擦拭干净即可。
硅片表面不洁净,有粉尘,导致印刷后在电池细栅线上形成局部断点。需要加强前道气枪吹扫,并要求PE进行炉管吹扫或清理。
图形偏移。
网版制作异常或受损伤,导致网版局部张力降低,形成图形偏移或印刷图形局部扭曲。将网版调转180度重新装上后,随网版位置变化而变化,并且换下清理后使用张力计可以检测到张力异常,该类型可以通过更换网版来解决。
校准异常,导致硅片位置偏移,印刷后图形偏移。重新校准后即可解决。
本身硅片尺寸异常,通常为硅片角度偏移,与正常硅片重叠对比可以明显看出角度存在偏差,此类异常直接反馈硅检停投或是让步放行。
隐裂和压版。
硅片表面不洁净,有小颗粒的硅或其他东西粘在硅片表面,导致印刷后出现碎片,严重的造成网版破损。需要加强上料前气枪吹扫,并且打扫清理印刷台面和行走臂。
干浆料,有干浆料在印刷时受刮刀挤压,将硅片压破。比较难以确认,通常吹扫和清理台面无效时,可将网框内浆料铲出,重新添加浆料。铲出的浆料,重新添加稀释剂搅拌后再使用。
沾污。
浆料烘干不充分导致的,可适当提高烘干温度。
皮带或搬送块表面脏污,使用酒精无尘布擦拭即可。
局部凸起
A.网版针孔,导致印刷时出现局部浆料堆积。更换网版即可解决。
B.履带有机物沾污过多,导致电池背场烧结不良,产生铝刺。清洗履带,无效时打磨履带。以上均无效,考虑更换新履带
粗点粗线
垂直细栅线方向,肉眼可见一整条粗点组成粗线。可能原因是硅片线痕或者印刷头抖动,使用显微镜可观察到硅片表面是否有线痕,如无线痕,则为刮刀抖动导致。
相同位置连续出现粗点。可能为网版上有干浆料,擦拭网版可解决。或者为断线后或者掉线后补断线导致,该种需通知生产,注意修补方式或者停止修补。
位置不固定,出现粗点情况比较随机。可能为脏污导致,需擦拭后道台面,搬送块,皮带,如无效时,需要清理印刷台面真空气孔。
同一区域,不连续出现。可能为回墨刀位置偏低,回墨时将少量浆料挤出导致下次印刷时局部浆料过多,引起局部粗线粗点;也可能为网版内浆料中掉入干浆料导致,只要将网版内对应区域的浆料全部铲出,加入新浆料即可,铲出的那部分浆料过滤后方可使用。
停线处理
暂时停线1-20分钟。
使用无尘布蘸松油醇擦拭网版贴印面,确保印刷图形位置
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