半导体器件基础培训教材.pptVIP

课题二 半导体器件基础;本章重点：半导体二极管的单向导电性及其应用，晶体三极管的放大原理，三极管的输入特性曲线和输出特性曲线。; 1.1.1 半导体基础知识 1．半导体：导电性能介于导体和绝缘体之间的物质。常用的半导体材料有硅（Si）、锗（Ge）、 硒（Se）和砷化镓（GaAs）等。 2．本征半导体： 纯净的不含任何杂质、晶体结构排列整齐的半导体。 3．共价键：相邻原子共有价电子所形成的束缚。 4．半导体中有自由电子和空穴两种载流子参与导电。 5．半导体的特性 热敏特性和光敏特性:即温度升高或受到光照，半导体材料的导电能力增强。 掺杂特性即在本征半导体中掺入某种微量元素(杂质)后，它的导电能力增强，利用该特性可形成杂质半导体。?;1.1.2 二极管的结构、类型、电路符号 1．通过一定的生产工艺把半导体的P区和N区部分结合在一起，则它们的交界处就会形成一个具有单向导电性的薄层，称为PN结（PN Juntion）。 2．以PN结为管芯，在结的两侧，即P区和N区均接上电极引线，并以外壳封装，就制成了半导体二极管，简称二极管（Diode）。 3．半导体二极管内部结构示意图和电路符号见图1.1.3，电路符号箭头方向表示二极管导通时的电流方向。;图1.1.3 二极管内部结构示意图和电路