王元阳院士5-8_产业结构调整与集成电路设计.ppt

产业结构调整及集成电路设计业发展 * * 集成电路50年的发展：集成度从101增加到109 产业结构调整及集成电路设计业发展 * * 50年间，集成电路上晶体管价格下降至最初的1/108 如果 1958年 2008年 50年 降低 5亿倍 100美元 1个晶体管 0.02毫美分 1个晶体管 5万美元 一辆汽车 1美元 一万辆汽车 则相当 产业结构调整及集成电路设计业发展 * * 1958 1968 1978 1988 1998 2008 System IDM Fabless PackageTest Chipless 孕育期 形成期 成长期 拓展期 Foundry System on Chip 1958年 Kilby发明IC 1959年 Noyce发明IC 1961年 封装开始转移 1968年 全球IC市场 10亿美元 1968年 Intel成立 存储器驱动 1K~16K DRAM 日本崛起 微处理器诞生 1979年 全球IC市场 100亿美元 EDA厂商出现 Fabless诞生 存储器与 微处理器驱动 68000→Apple 8086→IBM PC 1989年 全球IC市场 500亿美元 1987年 TSMC成立 Chartered成立 Foundry同时为 Fabless和 IDM服务 1998年 全球IC市场 1250亿美元 国际IP标准组织 国际IP交易组织 VSIA、OpenMore VCX等陆续成立 50%以上ASIC 设计采用IP 2007年 全球IC市场 2000亿美元 基础技术与应用 垂直生产结构 产品开发与生产加工分立 规模生产与设计、加工服务 设计分立，加工再分立 IP服务 设计再分立 晶体管，SSI MSI~LSI VLSI~GLSI SoC 产业 分解 产品 聚合 市场份额分布相对关系 世界集成电路产业结构的演变 资料来源：《我国集成电路产业发展之路》 产业结构调整及集成电路设计业发展 * * 1958 1968 1978 1988 1998 2008 集成电路发明 小规模TTL、MOS、CMOS 应用于计算机 10微米级工艺 10亿美元 16K DRAM Intel成立 微处理器诞生 微软成立 日本崛起 微米级工艺 100亿美元 4M DRAM CPU Z80，8088 CPU 80386 AppleⅡ问世 IBM PC诞生 IDM占80% Fabless出现 亚微米级工艺 500亿美元 1G DRAM CPU Pentium Foundry出现 PC进入家庭 深亚微米工艺 1250亿美元 16G DRAM 多核CPU IP企业出现 移动通信 数码产品 网络 纳米级工艺 2000亿美元 世界 2007年 集成电路市场 2185亿美元 科技发展远景规划纲要 五校联合在北大开办半导体物理专业 小规模TTL 集成电路生产厂40余家 引进3英寸工艺线 1K MOS DRAM 研制、鉴定 改革开放 华晶引进生产线 贝岭等合资企业 531发展战略 微米级工艺 销售额3亿元 设计公司成立 908工程实施 909工程实施 华虹公司成立 亚微米级工艺 销售额100亿元 以SMIC为代表的一批集成电路制造厂成立 纳米级工艺 销售额1250亿元 我国 2007年 集成电路销售额 占世界市场7.54% 集成电路产业发展进程 产业结构调整及集成电路设计业发展 * * 集成电路技术发展方向 二十世纪 二十一世纪 低功耗 纳米工艺 高性能 SoC设计 系统集成 小型化 纳米科学 纳米电子学 Scaling Down Bottom Up 三十年代 量子论、能带论 微电子学 六十年代 集成电路 五十年代 晶体管 产业结构调整及集成电路设计业发展 * * 硅平面工艺作为加工工艺将相对长期存在，如机械工业、航空运输业存在了200~300年一样。 60年代 70年代 21世纪 上半叶 硅基CMOS技术（包括经典与非经典）在21世纪上半叶仍将是主流技术。 为解决传统（经典）CMOS遇到的各种物理问题而提出的包括新结构、新材料、新工艺的非经CMOS，将在45nm节点以后逐步起作用。 采用Bottom-up研究的各种器件有望在21世纪上半叶实现重大突破，但是，现有的各种器件都存在着不同程度的困难，在逾越困难的过程中，有可能会出现全新的信息器件。 非经典CMOS 硅基CMOS Bottom-up 基础研究和应用基础研究 20世纪 90年代 比例缩小将受到物理限制，因此，与系统应用相结合，开展体系结构以及新的设计方法学的研究，将诞生一系列新的SOC芯片，是二十一世纪活跃的领域。 一系列新的SOC芯片 产业结构调整及集成电路设计业发展 * * 五、我国集成电路产业的 现状和发展机遇 产业结构调整及集成电路设计