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集成电路芯片封装技术试卷.pdfVIP

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  • 2020-05-11 发布于河南
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集成电路芯片封装技术试卷.pdf

    . 《微电子封装技术》试卷 一、填空题 (每空 2 分,共 40 分) 1．狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加工技术及 ，将芯片及其它要素 在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。 2．通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的 要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、

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