集成电路发展概说.pptVIP

2007年6月18日 微电子技术发展的简要回顾 集成电路产业 应用举例 1947年12月世界上第一个晶体管诞生，发明人：肖克莱、巴丁、布扎顿。 1956年获诺贝尔物理学奖。 1833年 美国的法拉第发现氯化银的电阻率随温度升高而增大。最早的半导体性质。 1873年 施密特: 晶体硒在光照射下电阻变小。光电导效应。 1947年12月世界上第一个晶体管。 1952年5月 美国的达默提出了集成电路的设想。 1958年 基尔比小组研制出第一块集成电路。 集成电路产业 应用举例 谢谢大家! 3 IC封装 IC产业经历了三次分工 60年代，IC厂掌握全部技术 70年代，第一次分工，工艺设备制造、提供商、生产厂商。 80年代，第二次分工，Foundry的出现，设计与生产制造分开。 90年代，第三次分工：设计的分工。系统芯片集成公司和IP提供与设 计公司。 封装产业是第二次分工时独立出来的。 工艺流程 划片——分类——管芯键合——引线键合——密封——管壳焊封——塑模——测试 材料 形式 塑封 陶瓷封装 金属封装 常规封装 表面封装 PIP 双列直插式封装 QFP 塑料方型扁平式封装 PFP 塑料扁平组件式封装 PGA 插针网格阵列封装 BGA 球栅阵列封装 SIP