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* Kai Ping Elec Eltek 前处理 贴膜 清洁、除氧化、粗化板面、增加干膜与板的结合力。 利用辘膜机，使干膜在热压作用下，粘附于经过粗化处理过的板面上。 曝光 通过紫外光照射，将菲林上的图形转移到制板上。 通过碳酸钠溶液的作用，使未曝光的干膜溶解，而曝光部分则保留下来，从而得到客户所需的图形。 显影 贴膜机 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 目的：将已完成图形转移的板子，用电镀方法使板面线路和孔内铜加厚，并镀上一层锡作为线路蚀刻时的保护层。 除油 微蚀 酸浸 镀铜 预浸 镀锡 清洗板面，除去板面的残留物。 粗化底铜，增加铜层的结合力。 除去板面氧化物，避免杂物及水进入铜缸，活化板面。 加厚铜层。 活化铜面。 在线路及孔内镀上一层锡，作为蚀刻时的保护层。 图形电镀线 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 目的：蚀刻掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 褪膜 蚀刻 褪锡 烘干 除去阻镀干膜，露出底铜 蚀掉没有锡面保护的铜层 除去保护铜面的锡层 烘干板面，防止铜面氧化 线路蚀刻线 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 原理同