电子行业标准 SJT 11389-2019 无铅焊接用助焊剂.pdfVIP

ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11389-201X 代替SJ/T11389-2009 无铅焊接用助焊剂 Fluxesforlead-freesolderingapplication （报批稿） 201×-××-××发布 201×-××-××实施 I 中华人民共和国工业与信息化部 发布 SJ/T11389-201X 前 言 本标准按照GB/T1.1-2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。 本标准是对SJ/T11389-2009《无铅焊接用助焊剂》的修订。 本标准与SJ/T 11389-2009《无铅焊接用助焊剂》比较，主要有如下变动： ——更新了适用范围，不仅只适用于电子信息产品（见第一章）； ——增加了粘度、干燥度、飞溅等项目要求（见5.4、5.9、5.14）； ——更新了一些数据要求（见5.1.2、5.7、7.4）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口。 本标准起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、北京朝技 有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司、广东中实金属有限公司、 东莞永安科技有限公司、广州市铠特电子材料有限公司、杭州友邦焊锡材料有限公司、苏州优诺电子材 料科技公司、广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院）、广州汉原新材料股份有限公司、厦门市及 时雨焊料有限公司、浙江强力控股有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公司、北京康普锡威科技有限公 司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、中国电子材料 协会锡焊料材料分会。 本标准主要起草人：唐欣、肖大为、杨嘉骥、苏传猛、吴建新、方喜波、吴国齐、罗时中、夏伟东、 白映月、易江龙、杜昆、雷微、赵图强、黄少荣、卢彩涛、刘芳、刘子莲、李红旗、孙玉欣、刘伟俊、 丁飞。 本标准代替了SJ/T11389-2009。 I SJ/T11389-201X 无铅焊接用助焊剂 1范围 本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、 运输、贮存等。 本标准主要适用于无铅焊接用助焊剂。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T2040 铜及铜合金板材 GB/T8145 脂松香 SJ/T11390 无铅焊料试验方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 扩展率 spreadingrate 焊料在助焊剂作用下的润湿扩展特性。 3.2 电化学迁移 electrochemicalmigration 助焊剂焊后板面残留离子在电场作用下，定向移动的现象