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常见封装缩写解释 bldh888 表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地 1. DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料 有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI， 微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。 有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。 但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃 封的陶瓷DIP 也称为 Cerdip(见Cerdip)。 BGA 是英文Ball Grid Array Package 的缩写， 即球栅阵列封装。 SOP 小型外引脚封装Small Outline Package r o0c[hi^ M 4srs?}J SSOP 收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p) 与SOP 的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省 组装面积的新型封装。 2. DIP(dual tape carrier PACkage) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 QTCP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装 四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。 COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷 线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板 的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装 度远不如TAB 和倒 片焊技术。 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见 CLCC 和QFJ) 。部分半导体厂家采用的名称。 QTP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所 制定的外形规格所用的名称(见TCP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。 SOI(small out-line I-leaded PACkage) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向 下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在 模拟IC( 电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26 。 SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。 SH－DIP(shrink dual in-line PACkage) 同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。 SIL(single in-line) SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。 SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组 件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或 双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40 ％的DRAM 都 装配在SIMM 里。 DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此 名称。 SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 SIP(single in-line PACkage) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装 配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚 数从2 至23，多数为定 产品。封装的形状各异。也有的把形状与 ZI