SMT技术7组装检测培训教材.pptVIP

* * * * SMT--表面组装技术  机械工业出版社同名教材 何丽梅主编 SMT工艺 1.印制板组装形式 2.SMT工艺简介 表面组装技术的组成 焊锡膏—再流焊工艺流程 2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。 若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。 贴片—波峰焊工艺流程 SMT工艺的元器件组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表所列。 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 印制板的组装形式 1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。