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解决办法-采用多个短路探针 短路点和馈电点的距离明显增大 如果采用空气介质,带宽可达到10% 短路探针的存在,H面的交叉极化电平明显提高 解决方法-平衡馈电 用两个关于原点对称的短路探针 馈电处的相位相差180度 交叉极化电平降低了20dB 交叉电平的提高以增加天线的面积为代价 是常规短路加载圆形贴片面积的2.7倍 平衡馈电小型化圆形微带天线 2.3电阻加载 电阻加载小型化微带天线 增大阻抗带宽的一种途径是将短路探针替换成电阻加载 加载一个1欧姆的电阻 矩形天线的谐振频率从1900MHz降低为710MHz 10dB阻抗带宽是9.3%,大约为常规矩形贴片的4.9倍,短路加载天线的6.6倍 在明显增加带宽的同时,又增大了欧姆损耗,因此降低了天线效率 研究实例 1.矩形电阻加载小型化天线 2.三角形电阻加载小型化天线 嵌入式微带线馈电的方式 随着电阻值的增大,谐振频率降低,带宽增大 电阻值等于3.9的情况下,与常规三角形天线相比 尺寸大小降低为7.9% 而天线的带宽达到19%,是常规三角形天线的10倍。 3.开槽开缝 微带天线谐振频率与贴片的等效谐振长度成反比 增大贴片的等效长度可以降低天线谐振频率 在贴片和接地板上开槽和开缝增大天线有效谐振长度 进行开槽或开缝是一种比较有效的方法 开缝前后矩形微带天线贴片电流的分布 开缝后电流的流向发生改变 延长了电流经过的路径 等效延长了天线的谐振长度,降低了天线的频率 当缝隙远离辐射边时,这种现象更加明显 微带天线的小型化技术研究 内容 引言 微带天线的小型化技术 1.采用高介电常数的材料 2.短路加载 3.开槽开缝 4.有源捷变 结论 引言 通信系统的发展方向 小型化 多功能 高性能 传统手机天线目前存在着缺点 集成度低 增益不高 人体特定吸收比(SAR)偏高 解决以上问题的有效方法-内置微带天线 低SAR 较高平均有效增益 手机外形设计多样化 未来手机天线技术的发展方向之一 微带天线的结构及特点 微带天线是由一块厚度远小于波长的介质板(称为介质基片)和(用印刷电路或微波集成技术)覆盖在它的两面上的金属片构成的, 其中完全覆盖介质板一片称为接地板, 而尺寸可以和波长相比拟的另一片称为辐射元。 微带天线的结构 微带天线最常用的两种馈电方式 一种是侧面馈电, 也就是馈电网络与辐射元刻制在同一表面, 另一种是底馈, 就是以同轴线的外导体直接与接地板相接, 内导体穿过接地板和介质基片与辐射元相接。 微带天线的辐射原理(传输线法) 辐射元的长为L, 宽为W, 介质基片的厚度为h 辐射元、介质基片和接地板视为一段长为L的微带传输线 传输线的两端断开形成开路 矩形微带天线开路端电场结构 场分布侧视图 微带天线的小型化技术 1.采用高介电常数的材料 微带天线的谐振频率近似与成反比 天线谐振频率固定时,尺寸与 成反比 介电常数增大,天线的尺寸将减小 设计实例 两种不同介电常数的GPS微带天线 GPS微带天线 微带天线的增益和带宽随介电常数增大而减小 天线(b)通过使用较厚的基片来弥补提高介电常数而导致的带宽的下降 两种介电常数的GPS微带天线,工作在同一频率1.575GHz 天线(a)的介电常数为 ,基片厚度 天线(b)的介电常数为 ,基片厚度 2.短路加载 2.1 PIFA与PILA 矩形微带天线的场分布 矩形微带贴片天线一般工作在 模 贴片下电场分布如图所示 沿 轴将天线短路,不会改变天线的场分布 与常规天线相比,尺寸减小了50% 同轴探针馈电和微带线馈电的天线叫平面倒F型天线(PIFA) 和平面倒L型天线(PILA) 短路面局部短路,可使贴片的面积进一步减少 局部短路PILA天线 研究实例 1. PILA天线 与常规矩形贴片相比,天线的带宽略有下降 满足移动通信的要求,要提高天线的带宽 2. PIFA天线 双L型PIFA天线 一个L型贴片单元由同轴探针直接驱动 另外一个L型贴片位于驱动单元的附近 两个贴片的谐振频率略有不同 通过两个贴片单元之间的耦合,使天线的带宽提高了一倍 PIFA与PILA以及他们的变形在移动通信终端中被大量使用 两种变形的PIFA双频天线 3.变形的PIFA双频天线 图a中,在贴片的周围对称分布宽度为2mm的缝隙 内部贴片在高频率端谐振,其余部分在低频段谐振 同轴探针直接和内部贴片相连,激励起两个频率 接地板向上弯曲90度 充分利用天线的高度 减小接地的面积减小天线尺寸 改善天线的全向辐射特性 降低天线邻近人体效应 天线在GSM和DCS频段的带宽分别是200MHz和180MHz
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