半导体设备行业国产化专题九：清洗设备，清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持平，盛美是12寸线清洗设备国产化关键推动者-20200514-中银国际.pdf

半导体设备行业 | 证券研究报告 — 行业点评 2020 年5 月14 日 [Table_IndustryRank] [Table _Title] 强于大市 半导体设备国产化专题九：清洗设备 清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持 《半导体设备国产化专题八：工艺控制与量测设 平，盛美是 12 寸线清洗设备国产化关键推动者 备》（2019-12-4） 《半导体设备国产化专题七：硅片生长及加工设 清洗设备作为晶圆制造的主要工艺设备之一，其市场集中度低于光刻机、离子 备》（2019-11-24） 注入机和涂胶显影机，但国内外清洗设备仍被Screen、Lam Research、TEL 《半导体设备国产化专题六：光刻工艺环节的光 垄断，本土12 英寸晶圆产线上仅有盛美半导体持续获得清洗设备重复订单， 刻机、Track 和去胶设备》（2019-11-10） 推动清洗设备国产化率达到22%，与中微、北方华创、屹唐共同主导的刻蚀设 《半导体设备国产化专题五：集成电路封装设备》备国产化率基本相当。 （2019-10-10） 报告要点 《半导体设备国产化专题四：集成电路测试设备》 清洗设备的技术难度越来越大，其市场空间逐年扩大。随着线宽微缩， 2019-06-24 晶圆制造良率提升的难度随着线宽缩小而日益加大，而提高良率的方式 《半导体设备国产化专题三：3D Nand 工艺设备 之一就是增加清洗工艺，在80-60nm 制程中，清洗工艺大约 100 多个步 国产化统计》2019-06-10 骤，而到了20-5nm 等先进制程，清洗工艺上升到200 多个步骤以上。2018 《半导体设备国产化专题二：28-14nm 制程设备 年全球清洗设备市场规模32 亿美元，连续3 年复合增速21% ，在晶圆制造 国产化统计》2019-05-19 工艺设备市场上占5.3%的比重。 《半导体设备国产化专题一：特色工艺产线的  全球半导体清洗设备行业寡头垄断，盛美追求差异化路线备受市场认 设备国产化统计》2019-05-10 可。全球半导体设备竞争格局总体上是寡头垄断，清洗设备也一样，约 50%左右市场份额由 Screen 占据，30%市场份额被TEL 和 Lam Research 占据。盛美半导体从客户在制程工艺中遇到的实际问题出发，研发出 SAPS、TEBO 等清洗技术，清洗设备被国际客户持续重复采购用于DRAM 等制造工艺，打破国际市场垄断格局。  本土12 英寸晶圆厂的清洗设备主要来自Lam Research、Screen、TEL、盛 美半导体，盛美半导体已成为清洗设备本土市场上第二大供应商。据中国