企标附录编写.docVIP

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附 录 B (规范性附录) 工艺装配检验内容及不合格判定标准 序号 检验内容 不合格类别 B1 装配工艺 B 1.1 装配松动或缺少固定螺钉 B B 1.2 支架结构件缺少,但不影响正常工作 C B 1.3 板面、板罩安装松动或缺少紧固件 B B 1.4 板底安装松动或缺少紧固件、配合间隙大 B B2 印制线路板 B2.1 B2.2 断裂、 安装不牢 A B B3 异物 B3.1 B3.2 机内有金属异物 机内有非金属异物 A B B4 异线与套管 B4.1 B4.2 未按工艺扎线、安装不固定 缺少应装套管 B C B5 假焊或未按工艺要求焊接 A B6 表面处理 B6.1 B6.2 机芯结构件等有严重锈蚀 机芯结构件等有一般锈蚀 B C 附 录 C (规范性附录) 环境试验内容及不合格判据 序号 检验内容 不合格类别 C1 外观 C1.1 C1.2 C1.3 C1.4 C1.5 严重凹陷、歪曲、翘起 表面漆层裂纹面积较大 漆层脱落面积较大 壳体少量变形、漆层少量明显变色 装饰件、标牌明显变色、变形、开裂、松动或脱落 A B B C B C2 遥控器 C2.1 C2.2 C2.3 C2.4 C2.5 外壳严重开裂、变形 外壳一般开裂、变形,但功能正常 按任一功能按键,功能失效 按任一按键接触不良 按键变形,但功能正常 A B A B C C3 结构件、元器件 C3.1 C3.2 C3.3 C3.4 C3.5 C3.6 C3.7 C3.8 C3.9 C3.10 C3.11 印制板脱落、断裂 电源变压器、扬声器脱落 功能控制件失灵 不影响基本性能的小型元器件插脚脱焊、脱落 导线折断、脱焊或元件断脚 熔断器盖、屏蔽盒盖、旋钮脱落 接插件等可拆装件脱落 紧固件、结构件脱落或断裂 机内有脱落的金属物等于或大于3mm 机内有脱落的金属物小于3mm 元器件灌封物溢出 A A A B A B B A A B B C4 表面处理 C4.1 C4.2 结构件金属表面严重锈蚀 结构件金属表面轻微锈蚀 B C C5 图像质量和声音质量 同附录A C6 遥控器及遥控功能 同附录A 附 录 D (规范性附录) 常温电性能检验内容及不合格判据 序号 检验内容 不合格类别 D1 基本性能 D1.1 D1.2 D1.3 D1.4 D1.5 D1.6 D1.7 D1.8 D1.9 LCD显示图像清晰度 视频输出图像清晰度 彩色灵敏度 文件读取格式支持 存储介质支持 内置喇叭声音信噪比 输出声音信噪比 时钟日历精准度 其它项目 A A A A A A A A B D2 遥控部分的性能 D2.1 D2.2 D2.3 D2.4 D2.6 遥控距离 受控角 操作反应灵敏度 任一遥控功能失效 其它项目 A A A A B D3 其它项目 B 附 录 E 可靠性验证试验方法 E.1统计试验方案 统计试验方案是用于确定产品是否满足规定的可靠性要求的统计方法。其依据是假设产品的失效分布符合指数分布规律。常用的可靠性统计验证试验有:定时截尾试验、 概率比序贯试验、贝叶斯试验。 E.1.1定时截尾试验方案 常用的定时截尾试验方案见表E1 表 E1 方案 判决风险率% 鉴别比 D m 总实验时间T (θ1 的倍数) 判决标准(失效数) a ? 拒收 (大于或等于) 接收 (小于或等于) 1 20 10 3 6.68 4 3 2 10 20 3 5.40 4 3 3 20 20 3 4.30 3 2 4 30 20 4.5 1.6 1 0 5 30 20 2.5 3 2 1 注:表中θ1=规定可接收的平均无故障工作时间MTBF,即产品标准中规定的平均无故障工作时间的最小值;a=生产方风险;?=使用方风险;鉴别比D m=θ0/θ1,即MTBF上限θ0与MTBF下限θ1的比值; E.1.2 概率比序贯试验方案 常用的概率比序贯试验方案见表E2 表E2 判决风险率% 鉴别比 D m 判决标准 作结论所需时间(θ1 的倍数) a ? 预期判决时间 最大截尾时间 20 20 3 见表3和图1 3.42 4.5 表3 失效数 总试验时间(θ1 的倍数) 拒收(大于或等于) 接收(小于或等于) 0 ____ 2.67 1 ____ 4.32 2 3.60 4.50 3 4.50 ___ 图E1 E.1.3 贝叶斯试验方案 按GB 9382的规定 E.2试验方案选择的原则 E.2.1 基础型产品进行可靠性鉴定试验时,应选用第E.1.1条中规定的方案;派生机产品进行可靠性鉴定试验时也可用第E.

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