北京集成电路进出口贸易开题报告.pdfVIP

毕业论文范文模板 北京联合大学毕业论文开题报告 题目：北京集成电路进出口现状、问题及对策 专业：国际经济与贸易 指导教师：郑春芳 学院：商务学院 学 号：2008030321110 班级：国贸0801 姓 名：杨文君 一、课题任务与目的 本论文的题目是北京集成电路进出口现状、问题及对策。 （一）选题背景 从 1947 年，贝尔实验室发明第一个晶体管开始，集成电路技术经历了日新月异 的发展与进步，并带动了与其相关的电子产品的迅猛发展，如电脑，电视，通讯设 备，电冰箱，汽车等等，他们的科技进步，带领着我们进入了一个数字化时代。在 全球集成电路市场轰轰烈烈的进步与发展历程中，中国作为发展中国家，在经过几 十年的产业布局和基础建设后，在世界集成电路市场占有了一席之地。富有中国特 色的模式是在集成电路产业发展的前三十年一直致力于发展集成电路后端制造业， 在 2000 年前，国外的投资也主要集中于