MEMS工艺2材料扬卫解析.ppt

氮化硅 ? 氮化硅（ Si 3 N 4 ）具有许多吸引 MEMS 和微系 统的突出特性。它可以有效地阻挡水和离子， 如钠离子，的扩散。氮化硅超强抗氧化和抗 腐蚀的能力使其适于作深层刻蚀的掩膜。氮 化硅可用作光波导以及防止水和其它有毒流 体进入衬底的密封材料。它也被用作高强度 电子绝缘层和离子植入掩膜 3 砷化镓 ? 砷化镓（ GaAs ）是一种半导体化合物。它是 由等量的砷原子和镓原子组成。作为化合物， 含有两种元素原子的砷化镓的晶格结构更为 复杂，是用于电子和声子器件在单个衬底单 片集成的优秀材料。 ? GaAs 的迁移率约比硅高 7 倍 ，当它被光源激 发时，能更好地促进电子电流流动。 4 石英 ? 石英是 SiO 2 的化合物。石英的一个单位晶胞是四面体形 状，三个氧原子分别位于四面体底部的三个顶点，一个 硅原子在四面体的另一个顶点上。垂直于基面的轴叫 Z 轴。石英晶体结构是六个硅原子组成的圆环。 ? 石英几乎是用作传感器的理想材料，因为它几乎绝对的 尺寸热稳定性。它用于市场中的许多压电器件中，石英 晶体的商业应用包括手表、电子滤波器和谐振器。石英 是应用于微流体生物医学分析的理想材料 5 、陶瓷 ? 在微机电系统所用的陶瓷材料与一般陶瓷不同， 它是以化学合成的物质为原料，控制其中的组分 比，经过精密的成型烧结，制成适合微系统需要 的多种精密陶瓷材料，通常称为功能陶瓷材料。 ? 功能陶瓷具有耐热性、耐腐蚀性、多孔性、光电 性、介电性和压电性等许多独特的性能。 陶瓷材料在微机电系统技术中的 应用 ? (1) 作为基板材料； ? (2) 作为微致动器的材料； ? (3) 作为微传感器的材料。 MEMS 工艺 —— 材料 梁 庭 3920330(o) Liangting@ 主要内容 ? 材料 ? 硅材料 ? 其他材料 MEMS 对材料的要求 ? 1 、具有可微机械加工的特性； ? 2 、具有一定的机械性能； ? 3 、具有较好的电性能； ? 4 、具有较好的热性能。 目前能基本满足上述要求的材料有：半导体硅、 锗、砷化镓、金属铌，以及石英晶体等，其中， 尤以硅材料最为常见。 材料的分类 ? 按性质分： ? 结构材料、功能材料和智能材料 ? 按具体的应用场合： ? 微结构材料、微致动材料与微传感 材料 MEMS 材料 ? 结构材料 ? 基底材料：硅、砷化镓、其他半导体材料 ? 薄膜材料：单晶硅、氮化硅、氧化硅 ? 金属材料：金、铝、其他金属 ? 功能材料 ? 高分子材料：聚酰亚胺、 PMMA ? 敏感材料：压阻、压电、热敏、光敏、其他 ? 致动材料：压电、形状记忆合金、磁性材料等 MEMS 材料 ? 金属－ Al, Au, Cu, W, Ni, TiNi, NiFe, ? 绝缘体 ? SiO 2 －热生长或蒸汽淀积 ? SiO 2 －晶体（压电） ? Si 3 N 4 － CVD ? 聚合体－光刻胶、聚酰亚氨等 ? 半导体硅－单晶硅、多晶硅和非晶硅 为什么硅是比较理想的衬底材料 ? 1 、它的力学性能稳定，并且可被集成到相 同衬底的电子器件上； ? 2 、硅几乎是一个理想的结构材料，它具有 几乎与钢相同的杨氏模量，但却与铝一样 轻； ? 3 、硅材料的质量轻，密度为不锈钢的 1 ／ 3 ， 而弯曲强度却为不锈钢的 3.5 倍，它具有高 的强度密度比和高的刚度密度比。 为什么硅是比较理想的衬底材料 ? 4 、它的熔点为 1400 ℃ ，约为铝的两倍； ? 5 、它的热膨胀系数比钢小倍，比铝小 10 倍； ? 6 、单晶硅具有优良的机械、物理性质，其 机械品质因数可高达 10 6 数量级，滞后和蠕 变极小，几乎为零，机械稳定性好，是理想 的传感器和执行器的材料； ? 硅衬底在设计和制造中具有更大的灵活性。 一、硅材料 ? 单晶硅的生长 ? 单晶硅的性质 ? 晶面与晶向 Silicon wafer fabrication Czochralski process : widely-used to make single crystal Si http://www.egg.or.jp/MSIL/english/msilhist0-e.html from Mitsubishi Materials Silicon Corporation Si crystal growth: float-zone cr