半导体封装制程dieattach胶epoxy工艺培训教材.doc

半导体封装导电型黏着材料 银胶 前言 ? 目的: ? 本课程为银胶之制造流程介绍与其 应用，主要目的为使新进工程师瞭解银胶接合 之物性及其制造流程。在选择材料时掌握其特 性或发生问题时能依据物性及制造流程，迅速 查找解决 点，有效解决问题。 银胶接合剂的成分 Epoxy adhesive composition 银胶接合剂是为了将芯片固定在基板或钉架所使用之接合剂，有含银填料 (Filler)之导电性型与含氧化硅(Silicon)或铁弗龙(PTFE)填料之绝缘型两种。 导电性型与绝缘型的填料是完全不同。导电性型一般是使用银粉。银粉 有球状、树枝状、鳞片型等形态，这些银粉的混合技术是决定银胶接合剂的各种 特性的重点。 绝缘型的填料虽只要是绝缘粉末即可，但大部分使用热传导性较佳之氧 化硅或铁弗龙。一般银胶接合剂是10~25g装的注射筒(Syringe)， 保存于-18‘C冷 冻库中。 银胶接合剂的成分表 項目 導電型 絕緣型 主劑 環氧(Epoxy)樹酯 環氧(Epoxy)樹酯 硬化劑 胺(Amine)系 胺(Amine)系 填料 銀 氧化矽,鐵弗龍 银胶键结示义图 银胶接合剂成分的功能 Epoxy paste composition function 组成原料INGREDIENT 目的PURPOSE 树脂Resins 黏着强度Adhesion 稀释液Diluents 控制