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数据手册
STM32F103xC STM32F103xD
STM32F103xE
增强型,32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器
USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
功能
初步信息
■ 内核:ARM 32位的Cortex?-M3 CPU
? 最高72MHz工作频率,
1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1),
在存储器的0等待周期访问时
? 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
? 从256K至512K字节的闪存程序存储器
? 高达64K字节的SRAM
? 带4个片选的灵活的静态存储器控制器。支
持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND
存储器
? 并行LCD接口,兼容8080/6800模式
■ 时钟、复位和电源管理
? 2.0~3.6伏供电和I/O管脚
? 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
器(PVD)
? 内嵌4~16MHz晶体振荡器
? 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
? 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
? 带校准功能的32kHz RTC振荡器
■ 低功耗
? 睡眠、停机和待机模式
? V RTC BAT 为 和后备寄存器供电
■ 调试模式
? 串行单线调试(SWD)和JTAG接口
? Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
■ 多达11个定时器
? 多达4个16位定时器,每个定时器有多达4个
用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的
通道
? 2个16位6通道高级控制定时器,多达6路
PWM输出,带死区控制
? 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
? 系统时间定时器:24位自减型计数
? 2个16位基本定时器用于驱动DAC
■ 多达13个通信接口
? 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus)
? 多达5个USART接口(支持ISO7816,LIN,
IrDA接口和调制解调控制)
? 多达3个SPI接口(18M位/秒),2个可复用为
I2S接口
■ 3个12位模数转换器,1μs转换时间(多达21个 ? CAN 接口(2.0B 默认)
输入通道) ? USB 2.0 全速接口
? 转换范围:0至3.6V ? SDIO 接口
? 三倍采样和保持功能
■ CRC计算单元
? 温度传感器
■ 2 通道12 位D/A 转换器
■ DMA
? 12通道DMA控制器
? 支持的外设:定时器、ADC、DAC、SDIO、
I2S、SPI、I2C和USART
■ 多达112个快速I/O口
■ ECOPACK?封装
表1 器件列表
参考 基本型号
STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、
STM32F103ZC
STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、
STM32F103ZD
? 51/80/112个多功能双向的I/O口
? 所有I/O口可以映像到16个外部中断
STM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、
STM32F103VE
? 除了模拟输入口以外的IO口可容忍5V信号
输入
参照2008年4月STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 1/30
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
1 介绍
本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。
有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。
有关Cortex-M3的信息,请参考《Cortex-M3技术参考手册》
2 规格说明
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM? Cortex?-M3 32位的
RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM),丰富的
增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定
时器和2个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C、3个SPI、2个I2S、1个SDIO、5
个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围,供电
电压2.0V至3.6V,一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
完整的STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列产品包括从64脚至144脚的五种不
同封装形式;根据不同的封装形式,器件中
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