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深耕SMTA技術 支持中國PCBA產業發展 薛廣輝工作室
QFN Soldering Process & Misunderstanding
QFN焊接工藝及焊接誤區解析
SunnyX ue
Mar 12 2015
專業 專心 專職
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SMT已經成為基礎產業, 與煉鋼、發電類同
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Cavity PCB Process
?印刷錫膏在PCB
凹陷處,距離PCB
表面0.5mm:
錫膏如何印刷?
元件貼裝有特殊
要求嗎?
此類工藝應用前
景如何?
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Reel to Reel
AOI
FPC
Reel Load
Paste
Print Mounting
Reflow
FPC
Reel Received
真空吸O FNF 真空吸ON 真 吸OFF 吸O FNF
空 真空
Reel to Reel的優勢 :
1) 無須治具 載具及人員將軟板貼在載具上等相關作業
2) 避免超薄軟板(0.1mm以下)折痕 磨擦損傷
3) 高端軟板及環境要求嚴苛軟板如後工序做FOG等, 避免人員作業及環境污染
4) 包裝 運輸 及作業條件改善
5) 超薄 高端軟板上游flex film and ILB 工序需求
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Press-fit Process
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汽車電子
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汽車電子
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汽車電子
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汽車電子
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汽車電子 烙铁温度自动测量
统计系统 手动零件整脚设备
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封閉式印刷頭工作原理
刮刀上升 擠出錫膏 刮刀下降
印刷頭下降 鏟刀上揚錫膏落在鋼網上
刮刀頭結構
印刷頭回原點 印刷頭上升 鏟刀鏟起錫膏 印刷
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設備精細化生產演進之印刷製程
業界先進的印刷機自檢工作原理
传统印刷完成后,印刷机使
用camera自动检查印刷偏移
状况,完毕反馈给主控电
脑,指导下一片PCB印刷坐
标。直到得到良好的印刷品
质。
此功能可以为超精密印刷如
pitch<0.4mm IC及01005、
03015提供有效保障
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設備精細化生產演進之貼裝製程
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此种QFN FPYR可
以做到99.9%以上
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QFN Solder Open
a客戶要求散熱Pad
上錫面積不得低於
85%
a第二排腳不是短路
散熱Pad
就是空焊,頭痛……
a第一排腳側面不爬
錫,明明是零件焊錫
性問題,客戶要求一
定要爬錫良好,怎麼
辦?
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錫膏熔化過程
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空焊原因解析
QFN Substrate
QFN
outside pad
QFN 中間
thermal pad
QFN內排焊
墊
側邊焊墊
PCB outside
pad
鋼板開孔時分
切為4塊
QFN 中間
thermal pad
鋼板開孔時分
切為4塊
QFN內排焊
墊
PCB
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空焊原因解析
待貼裝的DQFN
Solder paste 錫膏
完成錫膏印刷的PCB
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空焊原因解析
待貼裝的DQFN
完成錫膏印刷的PCB
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空焊原因解析
待貼裝的DQFN
完成錫膏印刷的PCB
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四七 QFN鋼板開孔設計b
钢板使用Step- down
如整体0.1mm厚 度, 此区
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