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PADS Layout入门教程 —以PADS2007为例 1.导入并设置PCB结构 点击菜单栏 File/Import，导入DXF 格式的CAD文档结构图, 注意导入前CAD文档应 放大先39.37倍。 右击鼠标选择 Select Shapes，然 后点击PCB外形线 (必须是闭合线，否 则选则不上)。 被选中的PCB外形图呈高亮 显示，在弹出的对话诓中 选择Board outline,更改 线宽、显示层数（默认为 All layer）。 选择Setup/DisplayColors，设 置PADS Loyout各层的元件、线 路、字符等颜色的显示。 设置好颜色后点击Save按钮， 可以将设置的颜色模式保存起 来，下次可直接调用。 由于PADS默认的层数很 多，我们有必要根据实际 需要对其layer重新设置。 设置各层的类型、布线方 向和名称，并将不需要的 层关闭，勾选需要的层。 2.From Logic To Layout 打开编辑好的原理图，选 择Tool/PADS Layout，点 击Design/ECO To PCB（或 者生成网络表）导入到PCB Layout界面中。 导入后所有元件会堆叠在 一起，我们需要将它们打 算，选择Tools/Disperse Components，即可散布所 有元件。 打散元件后，对照项目浏览器， 看看有无漏掉的元件、网络，或 者错误的封装、网络等，接下来 即可对元件布局、布线。 3.编辑封装库或者PAD 注：因PADS Layout不能直 接放置焊盘,例如B+、P+、 P-等焊盘必需自己编辑, 可在元件封装编辑器里 面编辑,打开Tools/Decal Editor进入元件编辑界面。 单击图标(DraftingToolbar), 打开封装编辑器工具栏,可以 编辑各种类型的元件封装。 单击图标(Terminal) 选项,进入添加引脚 对话框，选择引脚 起始编号、步进值。 放置一个引脚后会发现默认引脚 是一个过孔,需要双击过孔焊盘 打开其属性(Properties)项,点 击Pad stack进行焊盘编辑。 选择焊盘为长方形,孔径为0, 长2.5,宽12,即可在预览栏 里面显示所编辑焊盘的外形, 如编辑错误则不显示。 编辑好后单击Save图标,保存在常 用的封装库里,并对封装进行命名, 点击OK按钮,选择File/Exit Decal Editor退出封装编辑界面。 4.设置布局/布线规则 打开ECO工具栏,单击Add Component。 在Library下拉菜单里面选择 封装库,输入*,单击Apply则可 显示该封装库所有封装类型, 预览选择所需要的封装,单击 Add添加到PCB Layout中。 依次放置所编辑的PAD,没有 的可以再编辑新的尺寸,编辑 好的焊盘效果如上图所示,对 于焊盘框线也可以删掉了。 接下来需要手工对元件布局,注意 布局布线前必须先设置一些规 则，所谓磨刀不误砍柴工。 注:移动过程中旋转元件或字符的快捷键为 Ctrl+R,调整显示栅格命令GD **(gd 1), 设计栅格G **(gd 0.1),PCB编辑中元件也 不可镜像。 进入Tools/Options，设置PCB的一些属性 进入Setup/DesignRules，点击Default选 项，设置一些布线规则。 可以设置线宽和各种距离。 手工调整元件位置,注 意必需在ECO模式下进 行移动,单击右键选择 Select Components,更 方便选中元件并移动。 布局尽量使元件对齐、美观，其规则和 Protel类似，接下来就是布线，点击 AddRoute图标，双击元件PAD即可走线。 默认线宽按照布线规则设定值，要更 改线宽可以双击走线或者在走线时输 入命令W **即可更改现行线宽。 5.PCB布线/打孔/覆铜 完成基本的连线后，需要打过孔时 要先设置过孔大小和模式。 编辑过孔的焊盘、孔 径、类型并命名保存。 双击走线需要打过 孔时点击右键，选 择Add Via，添加过 孔，走线会自动切 换到Bottom层。 Bottom层走线完成 后点击右键添加过 孔切换到TOP层；有 时候还需要覆铜。 注意打过孔报错违 规时可能是规则设 置不当或者未设 置；设置Defaul trules项层偏移可 以将TOP、Bottom 均设为可布线层， 过孔选择0704。 覆铜时点击Copper 图标，然后再选择 覆铜区域的形状。 在PCB空白处右击 可以选择覆铜形状 为矩形、圆弧、多 边形或者线段。 完成覆铜后弹出对 话框选择网络、放 置层和线宽。 覆铜时选择线段(Path) 或者多边形可以导角、 修补一些覆铜区域。