菲林房内部学习教材流程.docVIP

撰写人:杜文 2007-10-20 第 01 页 培训目的 随着PCB行业的日益兴旺，各客户对品质的 要求越来越苛刻。我们目前的专业知识已经不能 够完全满足工作需要。此次培训的目的是为了把 工具和生产更紧密的联系在一起，更加全面的掌 握生产流程，以保证出货工具的合格率！ 第 02 页 PCB 扮演的角色 PCB是一个载体。PCB在整个电子产品中扮 演了连结集成所有功能的角色。它搭载其它的电 子零件并连通电路以提供一个安稳的电路工作环 境。 第 03 页 我们公司做什么产品 ? 插件线路板： 在印制线路板上搭载LS I 、I C、晶体管、电阻、 电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的 成品，被称为插件线路板。 印制线路板： 未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品 板，被称为印制线路板。 第 04 页 PCB分类 结构 硬度 孔的分类 表面处理 单 面 板 双 面 板 多 层 板 软 硬 板 软 板 硬 板 埋 孔 板 盲 孔 板 通 孔 板 抗 氧 化 金 手 指 板 碳 油 板 镀 金 板 沉 银 板 沉 金 板 沉 锡 板 喷 锡 板 第 05 页 第 06 页 公司产品 汽车板 电脑主机板 手提电话 测试仪器 第 07 页 PCB 的材料 构成PCB的材料有: 1: 铜箔：按照制造方法分为压延铜箔（Wr ought Foi l ） 电解铜箔（ED- Foi l ）。 2: 半固化片( P片) 是Pr e- pr e gna nt 的英文缩写，是树脂与载体 合成的一种片状粘结材料。 3: 基材又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下与铜箔 粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。 第 08 页 板料剖析图： 以4层板为例： 导通孔 信号线层 L1：铜箔层 分隔层（PP） L2：铜层 分隔层 铜层 L3：铜层 L4：铜箔层 信号线层 第 09 页 客户提供资料 审核客户资料 客户资料转换 MI(Manuf act ur i ng I nst r uct i on) UA图 生 客 生 钻 菲 电 产 资 户 要 产 流 分孔图 孔 资 林 修 测 资 料 求 程 料 改 料 外形图 物料尺寸 原装名称 SPEC编号 排版结构 表面处理方式, 绿油材料类型, 导体厚度 有无阻抗要求等 生产板所需的流 程,有特别项目要 注明.如:特殊板 料;第一次锣,塞 孔方式和要求等 其它(如模块等) 注明工具孔类型 根据各个公司的 不同制程能力来 对孔径进行补偿 坑槽加工方式 对内层线路绿油 及白字菲林进行 详尽的修改说明 以方便制作人和 检查人的工作. 注明客户所要 求的种针点 钻锣检查组 菲林检查组 电测检查组 物料,技术支持 生产 OK 第 10 页 内层流程： 来料/ 开料 涂布或干菲林 化学前处理 OP E冲孔 显影、蚀刻、褪膜 曝光 AOI / 目检 压板 棕化 排版 外层 X- R AY及修边 第 11 页 内层干菲林 切板房开料成适合生产用的生产板 ,压膜前通常需先 用刷磨微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化和清洁处理 . 再以适当的温度及压力将干膜贴附其上 .将贴好干膜的板 子送入紫外线曝光机中曝光 ,干膜在菲林透光区域受紫外 线照射后会产生聚合反应 ,该区域的干膜在稍后的显蚀铜 步骤中将被保留下来 ,当作蚀刻阻剂底片上的线路影像移 转到板面 .干膜撕去膜面上的保护胶膜后先以碳酸钠水溶 液将膜面上未受光照的区域显影去除 , 再用盐酸及双氧水 混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除 , 形成线路最后再以 氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除 .对于六层含 以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的 铆合基准孔. 第 12 页 开料: 根据MI的UA图将大料切成生产板尺寸， 并同时开出钻房用的铝片和底板。 小知识:所有大 锔大料:消除内应力.稳定涨缩。 打字唛:方便后工序识别板号。 磨圆角:防止板角擦花。 料长边一定是 纬向. 第 13 页 内层干菲林 板面清洁处理 涂油墨 贴干膜 在紫外光照射下光引发剂吸收了光能分解成游 离基游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应 反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构 曝光 聚合反应 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应 生成可溶性物质而溶解下来从而把未曝光的部分 溶解下来而曝光部分的干膜不被溶解 显影 碳 酸 钠 内层图形转移制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻有 抗电镀之用或抗蚀刻之用 ,因此大部份选择酸性 蚀刻 蚀刻 盐酸及双氧水 氢氧化钠(钾) 退膜 硬化后的干膜在此溶液下溶解部份剥成片状 第 14 页 内层图像转移图示 贴膜 干膜 Cu 基材 紫外线曝光灯 底片 曝光 AW透明的地方被曝光,干膜发生了聚合反应 而