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專業技術 ∣看圖說故事（25） 微切片判讀細說（1） 看圖說故事（25） 微切片判讀細說（1） 白蓉生 TPCA資深技術顧問 一、微切片之取像與判讀 每家PCB廠都具備微切片（Micro-sectioning）的能力，每位技術員或工程師 也都應該會動手操作，工程或品管的經理們幾乎每天都在研讀微切片的取像圖面。 然而多半所見到的都是100/200倍模糊不清似是而非的不良畫面，想要從如此粗糙之 呈現而能找出失效的真因來，豈非緣木求魚竹籃打水白忙一場？事實上一般置身事 件漩渦中的菁英們，為了立場及面子當然不會出現一言堂，彼此間難免是劍拔弩張 各執已見，通常勝利者很難不是官大學問大的老板層級，或者是永遠不會錯的高姿 態客戶們！如此比賽口才與較量氣勢的無聊戲碼，時時刻刻都在各處上演，多少年 來只是一再更換角色與改版案例而已。糊塗的邏輯不科學的證據很少會變成清楚的 真因，其中關鍵之一就是微切片案例的光學顯微畫面不夠清晰真實。 於 是 又 有 極 多 客 戶 要 求 取 得 電 子 顯 微 鏡 （ S E M ） 的 黑 白 畫 面 ， 與 能 譜 儀 （E D S）所呈現的元素分析。請問如此高科技的手法又能找出多少真因？只是代價 不低聊備一格已盡全力而已。在主客雙方頭腦都不夠清澈下（係指製程原理與箇中 細節），又怎能從局部畫面上找到真正的緣由？又如何能一針見血藥到病除？只能 說是花錢消災（第三方檢驗者的財源）有圖為證（能證明什麼？），大賠小賠畫押 認錯結案了事：然則是否已真正得到改善只有天曉得了。 筆 者 之 所 以 發 了 一 大 頓 牢 騷 ， 實 乃 因 多 年 所 見 至 今 依 然 固 我 依 然 因 循 依 然 鄉 愿 ， 老 中 如 此 老 外 何 異 ？ 言 語 文 字 雖 有 不 同 但 顢 頇 寡 識 深 入 不 足 則 很 少 改 變 ， 悲 哉！說點有營養的東西吧，別浪費了看官們的寶貴時間，後列者即為多種微切片畫 面細部判讀的清晰實例，請容在下細細為您道來。手民敢言，文中內容與所列多個 精美圖片，是您從未在任何業界文獻中之所曾得見! 二、何謂分界線（Demarcation）？ 當 板 面 或 孔 壁 需 多 次 電 鍍 銅 者 ， 其 各 次 銅 層 之 間 的 細 窄 分 界 線 謂 之 Demarcation。事實上放大3000倍下此種分界線並不算很細很窄。當整流器功能正 常夾點良好時此種分界線將會很細很窄，而且前一次銅（父銅代）與後一次銅（子 銅代）之間，還會跨過分界線出現“遺傳性之連續結晶”（Epitaxy）的精彩圖像。 換言之當整流器有問題或夾點不良者，在供應電流不順時則其分界線會變得較寬， 甚至在強熱中還會發生分離現象。 4 ∣電路板會刊 1 月號 ?2012 ∣ 專業技術 圖1.上列四圖分別為1000倍-3000倍的切片圖，各銅層之間可見到兩條顏色較深的分 界線，其中在基材銅箔表面上一條較寬顏色較深(或較淺)者，就是化學銅層與父 代起步銅兩者之合併，至於在兩次電鍍銅之間另一條較窄顏色較淺(或較深)者， 即為子代起步銅的分界線Demarcation。 事實上此等前後鍍銅之間的分界線，在FIB（Focused Ion Beam）的二次精密 切片作業，與場發式（Filed Emmision）電子顯微鏡（SEM）的取像下將會看得更 清楚，不信你瞧！當然其製作成本比起光學顯微鏡（OM）來自必貴了很多。 圖2.左圖為最新小型桌上式電子顯微鏡S E M在表面無需濺鍍金下所攝取之畫面，右圖 為一般性光學OM之顯微取像（此圖並非筆者製作與攝像）。可見到前者SEM 對 板材內容表達非常強烈，而後者OM對銅面紋理之呈現較好。 電路板會刊∣ 5 專業技術 ∣看圖說故事（25） 微切片判讀細說（1） 圖3.?上二圖均為放大5000倍以上場發式SEM的清晰畫面，不但兩次電鍍銅之間的分 界線Demarcation很清楚，且基板銅箔與一次銅之間更寬更深的化學銅與起步銅 層合併層也很清楚。 ?下左圖亦為放大5000倍下右則為放大8000倍的兩種畫面，更可看到Electroless Cu（含低電流的起步銅）與Demarcation兩者的不同。至於各層鍍銅層之不同 黑白圖案者，則為多面向結晶之反射電子為白色，吸收電子為黑色而出現之對 比反差。 2.1分界線Demarcation 如何形成？ 常規通孔酸性電鍍銅所得多邊多面體（Polygonal）結晶顆粒大小（Grain Size） 約在2-5μm之間，而微盲孔底部及中央區在水平電鍍銅產線設定較高電流密度（80 ASF）與光澤劑（Brightener or Accelerator）的協助下，其快速填銅的柱狀結晶大小 約在5-15μm。然而在每次開始電鍍銅其起步階段雖已將整流