PCB工艺流程培训教材(三).pptVIP

* 一次铜电镀制程讲解： 设　备　图 作业流程 流 程 概 述 一次铜上挂 除油 酸洗 双水洗 双水洗 镀铜 双水先 下 挂 一次铜电镀线 镀铜槽 烘干/出货 烘干机 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力; 2.酸洗:它的作用是剥除板面氧化层，清洁及 粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护 铜缸硫酸液浓度不被水稀释。 3.镀铜 :通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层 具有半光泽性、延展性、抗拉性，增 加沉铜后镀铜厚度,最终使线路的导 通能力更好。 4.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、 烘干,确保板面及孔內保持干燥，以利 后制程作业及储存。 设　备　图 作业流程 流 程 概 述 厚铜制程讲解： 厚铜电镀线 镀铜槽 PTH来料上挂 除油/双水洗 酸 洗 镀铜/双水洗 下 挂 硝挂/双水洗 烘干/出货 烘干机 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力; 2.酸洗:它的作用是剥除板面氧化层，清洁及 粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护 铜缸硫酸液浓度不被水稀释。 3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层