邵小桃-电磁兼容和PCB设计Chp5复习课程.pptVIP

串联单点、并联单点混合接地 模拟电路1 模拟电路2 模拟电路3 数字逻辑控制电路 数字信息处理电路 继电器驱动电路 马达驱动电路 （3）多点接地: 设备内电路都以机壳为参考点，各个设备的机壳又都以地为参考点。多点接地时，每条地线可以很短；并且多根导线并联能够降低接地导体的总电感，多点接地能够提供较低的接地阻抗。 适用于工作频率大于 1MHz的电路 减小射频电流返回路径（很多低阻抗路径并联） 低的平面阻抗（电源和接地面的低电感特性） 在PCB 上提供最大的EMI抑制 R1 R2 R3 L1 L2 L3 电路1 电路2 电路3 地线问题－地环路 IG VG VN 地环路 I1 I2 两个接地引线之间产生接地环路 ---- 感应ESD磁场能量或 EMI辐射 ------- 防止的方法： 两个接地引线之间的物理距离不能超过被接地的电路最高频率信号波长的1/20 元件接地引线的长度尽可能短 CP VG VS VN RL 隔离变压器: 光隔离器: 发送 接收 RL VG VS 光耦器件 Cp 利用隔离变压器或光隔离器切断地环路 RL噪声电压: 多点接地中的谐振： 在PCB中采用多点接地容易出现谐振 发生在接地引线与交流参考平面或机座平板之间 取决于接地引线位置之间的距离和激励信号的频谱 PCB 电源层内部电感 电源层内部电容 固定柱 固定基座Chassis 固定柱LC谐振回路 流