薄膜技术 电镀 LB技术.pptVIP

4 、镀铬 铬是最重要的防护装饰性镀层之一，镀层具有很 高的硬度和耐磨件，常用于零件修复或易磨损件 的电镀。 1 普通镀铬 普通镀铬镀层光亮．抛光性能较好．溶液对设 备的腐蚀性较小，受铁杂质的影响也较小，溶 液易维护，应用最广。 普通镀铬主要用于装饰，镀层极易钝化。对钢基 体而言，铬镀层为阴极性镀层，仅能起机械保护 作用。普通镀铬配方及电镀工艺规范见表。 2 ．镀硬铬 镀硬铬是在各种基体材料上镀较厚的铬层．镀层厚度一般 在 20μm 以上。由于镀层较厚，能发挥镀铬层硬度高、耐 磨的特点，没有穿透腐蚀的问题，但可能遭受应力腐蚀。 5 、其它单金属电镀 镀锡 食品 钎焊 装饰 焊接性 接触电阻 耐蚀 导电 抗高温 装饰 镀银 镀金 二 化学镀 化学镀是在金属表面的催化作用下 , 经控制化学还原反应 进行的金属沉积过程。反应必须在具有自催化性的材料表 面进行，金属的沉积过程是纯化学反应（催化作用当然是 重要的 , 因不用外电源也为称无电镀或不通电镀 。 在化学镀中，金属离子是依靠在溶液中得到所需的电子而 还原成金属。 化学镀溶液的组成及其相应工作条件必须是反应只限在具 有催化作用的制件表面，而溶液不应自己本身发生氧化还 原，以免溶液自然分解，造成溶液过快地失效 。 ? 化学镀的沉积过程不是通过界面上固液两相间 金属原子和离子的交换，而是液相离子 M n+ 通 过液相中的还原剂Ｒ在金属或其它材料表面上 的还原沉积。 ? 化学镀的关键是还原剂的选择和应用，最常用 的还原剂是次磷酸盐和甲醛，近年来又逐渐采 用硼氢化物以及氨基硼烷类和类衍生物等作为 还原剂，以便室温操作和改变镀层性能。 ? 从本质上讲，化学镀是一个无外加电场的电化 学过程。 1 、化学镀的三种方式 与电镀不同的是，在化学镀中，溶液内的 金属离子是依靠得到由还原剂提供的电子 而还原成相应的金属的。完成化学镀的过 程有三种方式： 置换沉积 接触沉积 还原沉积 置换沉积 利用被镀金属 (Me 1 ) 的电位比沉积金属负， 将沉积金属离子 (Me 2 ) 从溶液中置换在工件 表面上。其化学反应式可表述为： Me 1 + Me 2 n+ →Me 2 + Me 1 m+ 溶液中金属离子被还原的同时，伴随着基体金属的 溶解，当基体金属表面完全覆盖时，反应即自动停 止。所以，采用这种方法得到的镀层非常薄。 接触沉积 利用电位比被镀金属高的第三金属与被镀 金属接触，让被镀金属表面富积电子，从 而将沉积金属还原在被镀金属表面。其化 学反应实际上与上式相同，只是 Me 1 不是基 体金属，而是第三金属。其缺点是第三金 属离子会在溶液中积累。 还原沉积 利用还原剂被氧化时释放出的自由电子， 把金属沉积在金属镀件表面，其反应过程 可表述为： 一般意义上的化学镀所指即还原沉积化学镀，如： 镀镍 镀铜 镀银 镀金 镀钴 镀钯 Me 2 n+ + Re→Me + OX 2 、化学镀的条件 ? （ 1 ）镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属 的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。 ? （ 2 ）配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接 触时，才发生金属沉积过程。 ? （ 3 ）调节溶液的 pH 值、温度时，可以控制金属的还 原速率，从而调节镀覆速率。 ? （ 4 ）被还原析出的金属也具有催化活性，这样氧化 还原沉积过程才能持续进行，镀层连续增厚。 ? （ 5 ）反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶 液有足够的使用寿命。 3 、化学镀的特点 与电镀相比，化学镀有如下的特点： ? 镀覆过程不需外电源驱动； ? 均镀能力好，形状复杂，有内孔、内腔的镀件 均可获得均匀的镀层； ? 孔隙率低； ? 镀液通过维护、调整可反复使用，但使用周期 是有限的； ? 可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。 ? 化学镀镀覆的金属和合金种类较多，诸如 : ? Ni-P ， Ni-B ， Cu, Ag ， Pd ， Sn ， In ， Pt ， Cr 及多种 Co 基合金等， ? 但应用最广的是化学镀镍和化学镀铜。 电镀工艺也有其不能为化学镀所代替的优点， 首先是可以沉积的金属及合金 品种 远多于化学镀， 其次是 价格 比化学镀低得多，工艺成熟，镀液简 单易于控制。 在化学镀镍溶液质量提高的基础上，化学镀 镍生产线的装备和技术发展很快，逐渐从小槽到 大槽，从手工操作、断续过滤