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两类高亮度LED国内增长率均超五成 本文信息资料来自上海梵企LED显示屏官方网站 官方网址：/ 目录 1 2 3 4 外延芯片发展迅速 封装企业规模小数量多 四元系AlGaInP发红、橙、黄色的LED和GaN基发蓝、绿、紫、紫外光的LED以及由蓝(或紫、紫外) 芯片加荧光粉或由多芯片组合而成的白光LED，这两类高亮度LED近年来国内发展非常迅速，增长率均超过50%。根据中国光学光电子行业协会光电器件分会的统计和分析，2005年全国具有一定规模的LED生产和研究单位约400家(不含外商投资企业)，小规模封装企业和应用产品开发企业，已超过1000家。 “ “ 封装企业规模小数量多 国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，据初步统计和估算，全国LED有一定规模的企业约200家，有人估计包含小的封装企业超过1000家。其封装LED器件能力达300亿只/年，若包含外商投资企业，其封装能力超过500亿只/年，其中出口量超过100亿只。 主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、惠州华岗、深圳光量子、宁波和谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳雷曼、珠海力丰等。 这些企业均有一定的产品研发力量，较好的封装设备，产品产量较大，质量较好。国内LED封装企业可封装各种LED产品，如各种外形尺寸的LED显示器件，包含单管、复合管、像素管、数码显示器、背光源、SMD-LED、微型LED、矩阵显示器、专用显示器、白光LED、功率LED和大功率LED模块等。 近几年发展起来的白光LED和功率LED封装技术，不少有实力的封装企业均投入力量进行研究开发，如中电 13所、厦门华联、佛山国星、深圳光量子、惠州华岗等，并逐步解决了相关技术问题，如提高封装出光效率，提高衬底散热性能，减少热阻，白光LED出光均匀性、一致性、色温、显色性、抗光衰能力、可靠性和相关的白光测试问题等。目前封装的功率为1W的白光LED，其光效率达40lm/W～50lm/W，热阻为10℃/W。 国内LED封装材料及配件的配套能力也较强。除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、有机胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形成一定规模的产业链。
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