应变片的性能测试.docVIP

【应变片的性能测试】 一．测试目的： 1．观察了解箔式应变片的结构及粘贴方式； 2．熟悉箔式应变片和半导体应变片的性能，充分了解两种应变电路的特性； 3．掌握应变片单臂、半桥、全桥的工作原理和工作情况； 4．验证应变片单臂、半桥、全桥的性能及相互之间的关系。 二．测试器材 直流稳压电源+4V、应变式传感器实验模块、贴于主机工作台悬臂梁上的箔式应变计、半导体应变计、螺旋测微仪、数字电压表、应变加热器。 三．测试步骤 1．差动放大器调零。连接主机与模块电路电源连接线，差动放大器增益置于最大位置（顺时针方向旋到底），差动放大器“+”“-”输入端对地用实验线短路。输出端接电压表2V档。开启主机电源，用调零电位器调整差动放大器输出电压为零，然后拔掉实验线，调零后模块上的“增益、调零”电位器均不应再变动。 图2.11 2．观察贴于悬臂梁根部的箔式应变计的位置与方向，按图2.11将所需实验部件连接成测试桥路，图中R1、R2、R3分别为模块上的固定标准电阻，R为应变计（可任选上梁或下梁中的一个工作片），注意连接方式，勿使直流激励电源短路。将螺旋测微仪装于应变悬臂梁前端永久磁钢上，并调节测微仪使悬臂梁基本处于水平位置。 3．确认接线无误后开启主机，并预热数分钟，使电路工作趋于稳定。调节模块上的WD电位器，使桥路输出为零。 4．用螺旋测微仪带动悬臂梁分别向上和向下位移各5mm ,每位移1mm 5．依次