第5章 电镀及化学镀电子教案.pptVIP

表面工程第五章 电镀及化学镀;主要内容5.1 电镀5.2 合;5.1 电镀电解：在外加直流电;电镀：是指利用电解原理，电解液;（2）电镀装置及原理（以镀铜为;（3）电镀液主盐：提供金属离子;金属还原的基本条件和可能性还原;离子的放电顺序阴离子：阳离子：;（4）电镀过程三个步骤①液相传;（5）影响电镀层质量的基本因素;镀锌镀铜镀镍镀铬镀锡镀银镀金常;5.2 合金电镀电镀合金始于;（1）合金共沉积的条件①两种金;（2）实现共沉积的方法① 改变;（3）合金电镀的特点与热冶金合;与单金属镀层相比，主要特点：①;5.3 复合镀定义：将固体微粒;5.4 电刷镀 定义：电镀的一;（1）原理与特点 原理同电镀—;（1）设备简单、工艺灵活、操作;（2）电刷镀设备专用直流电源、;（3）刷镀溶液金属离子含量高、;2)刷镀溶液的特性① 金属离子;（4）刷镀工艺镀前预处理 ;（5）应用 刷镀技术设备简单，;5.5 化学镀（自催化镀、无电;特点（与电镀比较）①? 不需外;（2）化学镀镍（Ni-P镀）以;性能：① 高硬度 Ni3;其它：化学镀镍基合金：Ni-P;《电镀与环保》上海市轻工业科技;中国电镀信息网http://w;谢谢！