印刷电路板基础知识.pptx

;印刷电路板基础知识;（1）单面板： 单面板是一种一面有覆铜，另一面没有覆铜的电路板，用户只可以在覆铜的一面布线并放置元件。;（2）双面板： 双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层。顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面双面板的双面都可以覆铜，也可以布线。;（3）多层板： 多层板就是包含了多个工作层或电源层的电路板，一般指三层以上的电路板。除上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。;柔板;1.2 元件封装;1.2 .1元件封装的分类;1.2 .2元件封装的编号;1.3 铜膜导线;1.4 助焊膜和阻焊膜;1.5 层;1.6 焊盘和过孔;（2）过孔(Via) 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻一个公共孔，这就是过孔。过孔有三种，即从顶层贯穿到地层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔，以及内层间的隐藏过孔。 过孔有两个尺寸，即通孔直径和过孔直径，如下图，通孔和过孔之间的孔壁，用于连接不同层的导线。; 过孔处理原则： 1）尽量少用过孔，一旦选用过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。 2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大。;1.7 丝印层;1.8 覆铜;2.PCB设计流程;3.PCB设计的基本原则 PCB设计的好坏对电路板抗干扰能力影响很大，因此为了设计出质量好、造价低的PCB，因遵循一些原则。 3.1 布局 首先，要考虑PCB的尺寸大小，PCB尺寸过大，印刷电路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小时，则散热不好，且邻近线易受干扰。;（1）在确定特殊元件的位置时要遵循的原则 1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小他们的分布参数和相互间的电磁干扰。 2）某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大他们之间的距离，以免放电引发意外短路。 3）重量超过15g的元件，应当用支架固定，然后焊接。 4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求 5）应留出PCB的定位孔和固定支架所占的位置 ;（2）根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局???要遵循的原则： 1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通。 2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕他进行布局。 3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。 4）位于PCB边缘的元件，离电路板边缘一般不小于2mm。 ;3.2 布线 一般布线要遵循以下几个原则。;3.3 焊盘大小 焊盘的直径和内孔尺寸：通常以金属引脚直径加0.2mm作为焊盘内孔直径。;(2)有关焊盘的其他注意事项。 1) 焊盘内孔边缘到PCB边的距离要大于1mm。 2) 焊盘开口。 3) 焊盘补泪滴。当与焊盘链接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的链接设计成泪滴状。 4) 相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥连的危险，大面积的铜箔因散热过快导致不易焊接。;3.4 PCB电路的抗干扰措施 电源线设计 根据PCB电流大小，尽量加粗电源线宽度，减小环路电阻。 (2) 地线设计 地线设计原则是 1) 数字地与模拟地分开。 2) 接地线应尽量加粗。 3) 接地线构成闭环路。 (3) 大面积覆铜;3.5 去耦电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印刷电路板的各个关键部位配置适当的去耦电容，原则： 电源输入端跨接一个10~100uf的点解电容。 (2) 原则上每一个集成电路芯片都应布置一个0.01pf的瓷片电容。如遇PCB空间不够，可以每4~8个芯片布置一个1~10pf的钽电容。 (3) 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件，如RAM,ROM存储元件，应在芯片的电源和地之间直接接入去耦电容。 (4) 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线;3.6 各元件之间的连线;(7)电位器安装位置应当满足整机结构安装及面板布局的要求，尽可能放在PCB的边缘。 (8)IC座，设计PCB图样时，在使用IC座的场合下，一定特别注意IC座上定位槽的放置的方位是否正确。 (9)在对进出接线端布置时，相关联的两条引线端的距离不要太大。 (10)在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求合理走线。 (11) 设计应按一定顺序方向进行。;4.PCB制造材料 PCB的信号传导层通常都是使用铜箔，通过加热和压力作用下粘接在衬底层上。 最常用的绝缘层材料为环氧树脂玻璃和酚醛纸。一些特殊的PCB，比如柔性PCB，基材可以采用聚酯或聚酯酰亚胺。;FR4材料是指美国NEMA规范的环氧树脂玻璃材料。;5.PCB的结构 一块普通的PCB