微光刻与电子束光刻技术(北京大学暑期班讲义版).pptx

Slide 1;Slide 2;Slide 3;Slide 4;Slide 5;Slide 6;Slide 7;Slide 8;Slide 9;Slide 10;Slide 11;半导体材料的硅占地壳中所有元素;Slide 13;自从1958年世界上出现第一块;Slide 15;Slide 16;Slide 17;Slide 18;Slide 19;Slide 20;Slide 21;Slide 22;Slide 23;Slide 24;Slide 25;Slide 26;Slide 27;Slide 28;Slide 29;Slide 30;Slide 31;国内目前电子束直写与光学制版设;JEOL JBX-3200M;Slide 34;Slide 35;Slide 36;Flying Patterni;Slide 38;Slide 39;Slide 40;Slide 41;Slide 42;移相掩模技术PSM Ph;Optical Proximi;Slide 45;分辨率=;Slide 47;Slide 48;电子束光刻技术 E-Beam ;Slide 50;Vistec 电子束光刻系统发;Slide 52;Slide 53;Slide 54;Slide 55;Electron beam l;Slide 57;High beam curre;Slide 59;Slide