微电子器件测试与封装-第四章.pptxVIP

微电子器件测试与封装-第四章;器件的分类;1、ICEO,ICBO,IEBO 2、BVCEO,BVCBO,BVEBO 3、VCESAT、VBESAT 4、hFE 5、VFBE 、VFBC 、VFEC 6、开关时间：TS、TF 7、热阻 ;;IGBT的参数;VF VR IR ;;;自动分选机;常规测试系统 （JUNO DTS-1000）;静态参数测试设备介绍;可靠性测试设备介绍;动态参数测试设备介绍;质量及其单位;;;;;;;;;;;;;;1.測試項目(IGSS)，測試線路如右：;2.測試項目(IDSS)，測試線路如右：;3.測試項目(BVDSS)，測試線路如右：;4.測試項目(VTH)，測試線路如右：;5.測試項目(Rdson)，測試線路如右：;5.測試項目(Rdson)，測試線路如右：;6.測試項目(VFSD)，測試線路如右：;7.測試項目(VP)，測試線路如右：;8.測試項目(GMP)，測試線路如右：;MOSFET的交流參數;MOSFET的交流參數;;1、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。五月-20五月-20Monday, May 11, 2020 2、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。23:20:4823:20:4823:205/11/2020 11:20:48 PM 3、越是没有本领的就越加自命不凡。五月-2023:20:4823:20May-2011-May-20