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PCB板测试项目 1、切片分析 测试目的： 电镀铜厚度；测试孔壁的粗糙度；介电层厚度；防焊绿油厚度； 测试方法： 对 PCB板金属化孔进行切片分析 2、 绿油附着力测试 测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。 测试方法： 用 600#3M 胶带紧贴于 PCB绿油面上长度约 2 英寸长，用手抹 3 次胶面，确保贴平 ,胶带每 次只可使用一次。用手将胶带垂直板面快速地拉起，检查胶带是否有附上防焊漆 ,板面防焊 漆是否有松起或分离之现象。 3、金属化孔热应力试验： 测试目的： 观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。 试验方法： 1、样品 PCB置入烤箱烘 150℃，4 小时，取出试样待其冷却至室温。 2 、样品 PCB于 288 ℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液 10 ±1秒 / 次 ,取出冷却后做第二次， 共 3 次。 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。 3 、做孔切片（依最小孔径及 PTH 孔作切片分析） 。利用金相显微镜观查孔内切片情形。 4、介质耐压测试 测试目的： 测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够 测试设备： 耐压测试仪 测试方法 ： 1、在 PCB板上选取 2 组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过 软导线引出 2、试验前，烘烤板子，温度为 50-60℃/3 小时，冷却至室温 3、将耐电压测试仪分别连接到被测 PCB板上试验线上 4 、将电压值从 0V 升至 500VDC （两层板2000V） ，升压速度不超过 100V/s 5、在 500VDC的电压作用下持续时间 30s 接收标准： 在测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光、闪络、击穿等 情况。 5、湿热及绝缘电阻试验： 测试目的： 检测印制板在暴露于高湿度和热条件，绝缘材料绝缘电阻的下降程度。 测试设备： 耐压测试仪、湿热箱、直流电压源 测试方法： 选择测试点：在 PCB板上选取 2 组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间， 分别通过软导线引出（与介质耐压试验选取测试对象相同） 试验前测试： 应在标准规定试验室环境， 施加产品规定试验电压， 测量测试点间 绝缘电阻，测试时正负极性交替，两次测试结果。 试验在湿热箱内进行， 样品应垂直放置， 并加以遮盖， 试验开始时在测试点间施 加 100V 直流电压，温度 25±5℃/-2 ℃～65±2℃变化，变化历程按下图所示进行， 湿度 :85~93%RH，总共 20 个循环， 160h 4 、中间测试：每天定时测量一次绝缘电阻，测量时，去除 100V 直流电压，正负 极性分别测试。 5、最终测量：应在标准规定试验室环境恢复 1h~2h 内完成绝缘电阻测量。 验收标准： 测试结果评估：绝缘电阻满足表 3-11 的 3 级要求，在标准规定试验室环境恢复 24h 后印制板不应出现起泡、分层等性能降低现象。 5、印制板温度冲击试验 ： 测试目的： 测试印制板在温度骤变时物理忍耐程度 测试设备： 毫欧表、高低热箱、切片分析工具 测试方法： 试验前选取印制板上两组印制板导线，测量导线电阻 按下列温度，分别设置两台温箱工作在高、低温度点，试验时间达到后，通过人 工在转换时间内完成样品在两台温箱间转移。 ① -55+0/-5 ℃(15min) ② 25+10/-5℃(2min) ③ +125+5/-0 ℃(15min) ④ 25+10/-5℃(2min) 循环次数： 100 次 3、第一个及最后一个热周期试验期间，测量导线电阻。 验收标准： 1、在试验前、第一个及最后一个热周期这三个时间点的测试电阻，试验前后电阻变化不超 过 10% 2 、试验结束后每个印制板最