微电子器件封装流程教学幻灯片.pptVIP

一.封装目的 二.IC内部结构三.封装主要流程简介 四.产品加工流程  简　介 In Out IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。 其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。 封装的目的 傳統 IC 主要封裝流程-1 傳統 IC 主要封裝流程-2 芯片切割 (Die Saw) 目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒(Die)。 其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount)，即在芯片背面贴上蓝膜(Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割机上进行切割。 晶粒黏贴 (Die Bond) 目的：将晶粒置于框架(Lead Frame)上，并用银胶(Epoxy)黏着固定。 导线架是提供晶粒一个黏着的位置(称作晶粒座，Die Pad)，并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣(Magazine)内，以送至下一制程进行焊线。 焊线 (Wire Bond) 目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。 焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第