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* 责任胜于能力 * * * * * * * * * * rg 深圳市创亿欣精密电子股份有限公司 卡类加工重点工站管控通标 CYX-2015-6-2 1.产品加工工序 一、折端子 二、插端子 三、铆压端子 四、外检 五、装外壳 六、插卡测试 七、电测 八：CCD检测端子弹高 九、修平面度 十、CCD检测 十一、终检 目 錄 1.折端子 图一 图二 图三 图四 图五 图六 图七 2、插端子 图一 图二 图三 图四 图三 图五 图六 图七 3.铆压端子 图一 图二 图三 图四 图五 图六 图七 图八 4.外检 图三 OK品 图四 OK品 图二 OK品 图一 OK品 端子翘PIN NG品 端子锡脚变形 NG品 塑胶窗口面压伤 NG品 端子尖角不贴塑胶面 NG品 端子缺PIN NG品 端子靠PIN NG品 端子翘起NG OK OK 塑胶打伤NG 5.装外壳 图一 图二 图三 图四 6.插卡测试 未插卡时,侦测端子与铁壳弹片没有接触 插SD卡后,接地片需与铁壳弹片相互接触 图一 图二 图四 图三 插MS卡后,侦测端子需与铁壳弹片相互接触 7. 电测 图一 图二 图三 图四 7. 电测 图三 8.CCD检测弹高 图一 OK 图二 NG 9.修平面度 图一 图二 图三 10.CCD检测 图一 图二 图四 图三 图五 NG 11.终检 图一 OK 图二 OK 图三 OK