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SMT 全程教材 修订：2008-4-29 （表面组装技术）全流程培训 教材 1 / 74 SMT 培训教 材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995 《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995 《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000 《电子组装件验收标准》 IPC-50 《电子电路互联封装术语及定义》 目录 1.SMT 介绍及末来的发展趋势 P3-P6 2.SMT 的组成P7 3.SMT 必备的四大工序P7-11 4.SMT 结构P12 5.SMT 常用术语p13-18 6.SMT 物料常识（分类及封装）P19-29 7.SMT 流程P30 8.SMT 各工序检验标准及作业方法 p31-44 9.7S 知识 P45-46 10. ESD 知识 P47-53 11. ISO 知识 P54-63 12. 手工焊接介绍及焊接标准 P64-67 13. SMT 制程异常及原因对策 P68 第一课：SMT 介绍及末来发展趋势 1 、 何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术 是将 SMT 专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏 SOLDERPASTE 或接着剂 ADHESIVE 焊接于电路板上的技术，此技术为美国 60 年代末，为发展太空科技而 研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2 、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体 积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE) ，才能焊接除体积 大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD 没有正负接脚,不必将电路版 穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因 SMD 的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产 速度现今已可达每一颗零件 0.08 秒的高速着装。 3 、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。 1.1设计方面: ·大量节省了空间和减轻了重量,电噪音也大为降低; ·由于元器件重量的减轻,从而使得表面贴装组件耐冲击抗振动; ·减少了传输延迟和封装噪声。 1.2制造方面 ·降低了板子的成本、材料处理费用和制造工艺控制方面的成本; ·生产效率高;产品质量高。 ·其它方面的优点:①工作环境安静;②仓储空间减小;③包装运输费用 降低等。 4 、表面贴装发展趋势 表面贴装工艺具有很多益处,也存在着问题,但益处远远大于问题。现在整个电子 工业界都也认识到SMT的重要性。 4.1SMCSMD发展进一步小型化 随着SMT的发展,适应SMT的各种无引线SMC （表面贴装组件）、SMD （表面贴装器 件）也迅速发展,产量不断扩大,产品尺寸也进一步小型化,如0201 、0402 、0603 型的表面贴装式电阻、电容都已大量化使用。 4.2集成电路SMT化小型化 IC的封装形式由传统的或SOP 、LCC或QFP向小型化细间距方向发展,0.3mm脚间距 的IC业已面市,同时向BGA方向发展。 4.3焊接技术日趋成熟 焊接的质量受到材料和设备的制约,早在94年焊接设备厂家已制造出惰性气体下 的波峰焊和回流焊设备;免清洗工艺在那时已出现,现在免清洗工艺正在流行,今 后的几年,在我国裸铜PCB 、高密度PCB采用惰性气体下的焊接、免清洗工艺也会 流行起来。 5 、未来 随着表面贴装元器件的封装尺寸的不断减小,由0.4MM 、0.3MM再到微细间距0.2mm 间距,占用空间越来越小。BGA 、CSP 、SMT使得电子组件密度越来越高,未来的方 向是板上芯片工艺（COB ）和多芯片模块技术（MCM ）。 5.1COB工艺技术 COB工艺技术可分为三类: ①芯片和引线焊(Chip-And-Wire) ②自动载带焊(TAB:Tape2Automated2Bonding) ③倒装式(FlipChip) COB工艺技术,包含了线焊、TAB和倒装片式焊接工艺技术。 5.2MCM工艺技术 多芯片模块MCM(Multi