焊线基础知识[整理文档] .pdfVIP

焊线机调机过程 一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为 最佳，然后再把固定螺丝拧紧。 两条脚支架压板 319 压板（可做 289. 609） 压板分为 三条脚支架压板 519 压板 全彩支架压板 二.调整轨道高度。 在 WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架为 2200 左右 支架高度分为 03/ 04 支架为 3600 左右 09 支架为 4000 左右 注意：这里调的是支架的高度，是粗调。 微调要在 WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track 中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示 1 所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟 着变动）。 三 .调步进 . 在 WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset 中 出现提示框，↑↓控制压板关闭 / 打开， ← →控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为 最佳。 注明：调∮ 8 产品时，把 Leadframe 中 5334 改为 3040，隔点焊就可以了 四.编辑程序。 首先在 Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大， 所以，一般的情况下， 我们是找的第四颗，而不是第六颗。 输入参考点数为 2，先把 DIE0①对着第四颗 LEAD的一个边缘处， 再把 DIE0②对着第一颗的 LEAD相应边缘处， 再接着把 蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆 PAD处正中心） DIE1① 正常芯片对着 PAD的正中心 蓝白光芯片，对着负电极（一般为方 PAD处正中心） DIE1② 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心 但是 DIE1，DIE2 两点不能重复， （老的339 机台可以） 以上为参考点做完了，下一步为做参考点的 PR 了。 0 lead PR pattern 先做 LEAD PR①②相同 1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节 1，3 ，4 做 PR 4change grade c 5change lens 6 auto setting enable 蓝白光芯片 DIE1①可以做正极， DIE1②点可以做负极，也可以做整个 DIE1 正常芯片 DIE1①可以做 PAD正中心， DIE1②点可以做 PAD的边缘部分， PR做完成有时会提示写几条线，是对于 DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片） ，正常芯片为 一条线 (EAGLE 60V可以不用输入几条线 ) 接着，要把 AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE由 BOTH 改称 NONE 然后再写线，在 0.GET BOND POINT 记住 ,CHANGE BOND ON当中的几个名词 : DIE0 为 LEAD , DIE1…… N 为芯片 ,GND 为接地 线写完后 ,请退到 TEACH PROGRAM下 若是蓝白光产品 ,把 SEARCH由 NO 改成 YES(此项功能为是抓小芯片的 ,意思是多重 PR搜索 ,两个 PAD相 距