PCB电镀镀铜层厚的计算方法.docVIP

PCB电镀镀铜层厚的计算方法： 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 \o 分享到新浪微博 \o 分享到腾讯微博 \o 分享到QQ空间 \o 分享到人人网 \o 分享到百度贴吧 电量、 当量、 摩尔质量、密度构成0.0202系数。铜的 摩尔质量=63.5，1摩尔 铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485 库仑（ 法拉第常数）。铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜， 电流密度(Dk)（ 安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下：A）单 位面积通电量（摩尔）= 电流密度X时间X60/ 法拉第常数。B）电沉积的铜的 当量数=[单 位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2）在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得：Dk·t·60X100000X2厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t8.9X63.5X96485考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）= 电流密度X时间X电流效率X0.22上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023再考虑到，